募集资金情况 - 2019年向特定对象发行18,181,818股，发行价82.5元/股，募资14.99999985亿元[1] - 2021年向特定对象发行12,592,518股，每股103.77元，募资13.0672559286亿元，净额12.8068638458亿元[3] - 2020年配套资金募资不超15亿元，实际净额14.832499亿元，截至2024年11月30日未使用2.406683亿元[4][5] - 2021年募资不超13.067256亿元，实际净额12.806864亿元，截至2024年11月30日未使用8.076166亿元[6][10] 资金用途 - 2020年配套资金用于现金对价11.5949亿元、存储芯片研发1.6151亿元、网络芯片研发1.79亿元[4] - 2021年募资调整后用于多个项目，总额13.105015亿元[7] 项目研发时间调整 - 智能汽车和智慧城市网络芯片研发项目预定使用日期由2025年1月1日调整为2029年1月1日[4] - 嵌入式MPU系列芯片和智能视频系列芯片研发项目预定使用日期由2024年9月1日调整为2027年9月1日[9] 闲置资金管理 - 拟用2020年度不超2.4亿元和2021年度不超8亿元闲置募集资金现金管理[11] - 2024年12月3日董事会、监事会审议通过该议案，独立董事等核查无异议[16][18][19] - 投资产品为安全高、流动性好的理财产品，期限不超12个月，有效期1年，额度内可滚动使用[11][12] 风险与措施 - 投资风险包括市场波动和操作监控风险[13] - 风险控制措施包括选产品、跟踪净值、接受监督和信息披露[13][14]