报告行业投资评级 - 强于大市（维持） [1] 报告的核心观点 - 目前半导体行业仍处于上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力 [5] - 美国半导体出口管制升级，半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进 [4][6] - DeepSeek - R1发布，有望推动端侧AI加速发展，建议关注端侧AI产业链投资机会 [5] 根据相关目录分别进行总结 2025年1月半导体行业市场表现情况 - 国内半导体行业走势强于沪深300，电子行业走势弱于沪深300，半导体行业中信指数下跌2.01%，其中集成电路、分立器件、半导体材料、半导体设备有不同程度涨跌 [12] - 2025年1月半导体板块个股上涨家数少于下跌家数，涨幅排名前十公司有瑞芯微、博通集成等 [14] - 费城半导体指数走势弱于纳斯达克100，美股半导体板块上涨家数略多于下跌家数，涨幅排名前十公司有阳光动力、ACM Research等 [18][20] 全球半导体月度销售额继续同比增长，部分存储器月度价格环比有所分化 全球半导体月度销售额继续同比增长 - 2024年12月全球半导体销售额同比增长17%，环比下降1.2%，2024年全球销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，不同地区有不同变化 [25] - 2024年12月中国半导体销售额同比增长2.6%，环比下降3.8% [27] - WSTS预计2025年全球半导体市场销售额将达6874亿美元，同比增长12.5%，由存储器和逻辑集成电路推动，各地区将继续扩张 [28] - 全球AI芯片、存储器厂商24Q3业绩亮眼，工业、汽车等市场需求复苏低于预期，部分全球15大芯片厂商24Q3营收有不同表现 [33] 消费类需求逐步复苏，预计AI手机及AI PC渗透率将快速提升 - 全球半导体下游需求呈结构性特征，消费类需求占比较高，智能手机、PC等消费类需求处于恢复中 [38] - 全球智能手机季度出货量延续增长趋势，24Q4同比增长3%，苹果、三星、小米等市场份额位列前五，中国大陆智能手机出货量同比增长5%，苹果市场份额第一，2024年11月国内市场手机出货量同比下降5.1%，国产品牌手机出货量同比增长4.4% [41][42][46] - 受益于AI大模型赋能，智能手机迎来AI新时代，AI手机可实现多模态内容生成等，高通、联发科迭代支持端侧AI大模型手机的SoC芯片，安卓手机厂商发布AI手机但功能为基础性应用，苹果推出Apple Intelligence，预计2024 - 2028年AI手机市场份额快速提升，端侧大模型参数规模增长有望推动存储器容量需求提升，AI手机散热和续航方案有望升级 [49][53][60] - 全球PC出货量24Q4同比增长4.6%，联想、惠普等厂商排名前五，AI PC是端侧AI落地重要场景，英特尔、AMD等芯片厂商迭代适用于AI PC的处理器芯片，联想、惠普等PC厂商密集发布AI PC新品 [67][70][74] 全球部分芯片厂商季度库存水位环比基本持平，国内部分芯片厂商季度库存水位环比持续下降 - 全球部分芯片厂商24Q3库存水位环比基本持平，国内部分芯片厂商24Q3库存水位环比继续下降，库存持续改善 [5] 晶圆厂产能利用率季度环比持续回升 - 晶圆厂产能利用率24Q3环比持续回升，预计24Q4有望继续提升 [5] 部分DRAM与NAND Flash月度现货价格环比有所分化 - 2025年1月部分DRAM与NAND Flash月度现货价格环比有所分化，整体仍处于调整阶段 [5] 全球半导体设备季度销售额继续同比增长，预计2025年有望强劲增长 - 全球半导体设备销售额24Q3同比增长19%，中国半导体设备销售额24Q3同比增长17%，2024年12月日本半导体设备销售额同比增长44.7%，环比增长9.3%，SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%，2025年继续增长17% [5] 全球硅片季度出货量继续大幅下降，预计2025年有望强劲反弹 - 全球硅片出货量24Q3同比增长6.8%，环比增长5.9%，SEMI预计2024年全球硅晶圆出货量预计下降2%，2025年将强劲反弹10% [5] 行业政策 - 日前美国BIS再次修订《出口管理条例》，制裁先进逻辑集成电路，将25个中国实体添加到“实体清单”，美国政府公布对AI芯片出口新限制措施 [4] 行业动态 - 文档未提及相关内容 估值分析与投资建议 估值分析 - 文档未提及相关内容 投资建议 - 建议关注先进制造、先进封装、半导体设备及零部件、半导体材料、AI算力芯片、EDA工具等方向 [6] - 建议关注AI手机、AI PC、AI眼镜、AI耳机等端侧AI产业链投资机会 [5]