报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - Deepseek拉动推理需求爆发，服务器架构创新催生PTFE PCB需求，AI应用进入高速爆发期，对算力基础设施建设提出更高要求 [3] - 推荐高速PCB龙头沪电股份、深南电路，看好在下一代服务器中具有潜力的景旺电子、生益科技，建议关注在ASIC领域深度参与的生益电子、广合科技，以及与NV有较好合作的胜宏科技 [3] 根据相关目录分别进行总结 一、Deepseek利好应用端侧，算力需求继续高速增长 - Deepseek降低pre - training阶段成本，但加速应用落地后推理侧需求有望爆发，海外巨头仍在探索大算力下更强大的模型 [3][11] - 前期训练成本不代表模型全部花费，Deepseek - V3总训练成本为557.6万美元，但模型开发总成本预计超25.73亿美元 [11][12][13] - 未来推理对算力需求更大，推理算力成本与用户数量正相关，为数十亿人提供推理服务成本高昂 [15][16] - 在AI基础设施上大量投资将成战略优势，2024年四家CSP大厂合计capex超2000亿美元，2025年合计投资有望超3000亿美元，同比增速约50% [17][19] - 除GPU外，ASIC有望爆发式增长，博通预计2027年3家客户的ASIC + 网络需求达600 - 900亿美元，Marvell预期2023 - 2028年ASIC市场CAGR达45% [25] 二、AI服务器设计迭代升级，PCB价值量有望提升 - 英伟达GB200性能提升但机柜部署复杂，对组装端良率造成压力，交付因过热和互联故障推迟 [28][32] - GB300和下一代Rubin系列可能优化设计架构，正交架构可提高传输速率，业界有伪正交和标准正交两种架构 [33] - 伪正交架构下PTFE材料可能成备选方案，后续可能采用混压方式，若采用此方案PCB价值量有望大幅提升，可关注相关厂商 [36][37]