报告行业投资评级 - 增持（维持）[6] 报告的核心观点 - 2024年四季度全球NAND Flash市场规模达174.1亿美元，环比减少8.5%，同比增长42.4%；上周NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为 -2.78%至1.75%，平均涨跌幅为0.29%；因eSSD采购需求放缓及移动和PC应用市场需求疲软，四季度NAND Flash的ASP和bit出货量均环比减少，所有原厂收入均环比下滑[1] - 2024年四季度全球DRAM市场规模293.45亿美元，环比增长13.5%，同比增长66.1%；上周DRAM 18个品类现货价格环比涨跌幅区间为 -2.28%至2.36%，平均涨跌幅为 -0.07%；AI服务器推动HBM和高容量DDR5需求，三星和SK海力士存储收入创新高，但消费类需求疲软致传统类DRAM销售收入下滑，四季度DRAM ASP环比增长，整体bit出货量环比下滑[2] - 三星计划2028年推出“移动HBM”，其带宽可达200GB/s以上，较现有LPDDR5x提升166%；存储现货行情趋稳，部分低容量资源供应短缺致嵌入式产品涨价，渠道SSD价格难跟涨，行业端个别厂商杀价，市场需求无明显变化[3] 根据相关目录分别进行总结 1. 存储芯片周度价格跟踪 - 展示NAND、NAND Wafer、DRAM中大容量和中小容量现货价格图表及对应数据[13][18][19] 2. 行业新闻 - 2024年全球DRAM和NAND Flash销售收入创1670亿美元历史新高，四季度NAND Flash市场规模减少8.5%至174.1亿美元，ASP和bit出货量环比减少，所有原厂收入环比下滑[23] - 2024年四季度全球DRAM市场规模环比增长13.5%至293.45亿美元，ASP环比增长，整体bit出货量环比下滑，三星四季度销售收入达108.5亿美元，环比增长6.2%，市场份额37.0%；SK海力士四季度销售收入达104.98亿美元，环比增长17.0%，市场份额35.8%[23] - 三星计划2028年推出“移动HBM”，带宽较现有LPDDR5x提升166%[24] - 本周存储现货市场平稳，部分低容量资源供应短缺致嵌入式产品涨价，渠道SSD价格难跟涨，行业端个别厂商杀价，市场需求无变化；上游资源端Flash Wafer涨跌不一，部分DDR资源价格下跌；嵌入式方面，部分256Gb Flash wafer价格上涨，32GB eMMC价格顺势上涨，其他产品价格不变[24][25] 3. 公司动态 - 赛腾股份浙江南浔项目正在建设，是高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地，扩充现有产能，消费电子板块以销定产[26] - 江波龙子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装量产能力，但无3D堆叠成熟技术，公司关注先进封装技术[26] - 江波龙供应链多元，与主要存储晶圆原厂签长期合约，建立稳定合作关系，将向TCM和PTM合作模式转型升级，构建全新合作生态[26] 4. 公司公告 - 2022年7月1日至2025年2月19日，德明利金程源企业管理合伙企业因股权激励计划和回购注销等事项持股比例被动稀释0.1176%和0.4390%；2025年2月19日通过集中竞价交易减持18,500股，占总股本0.0114%，持股比例由5.5680%降至4.9999%，不再是持股5%以上股东[29] 投资建议 - 看好受益先进算力芯片发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线[4] - HBM产业链建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等[4] - 存储芯片产业链推荐东芯股份，建议关注兆易创新、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利等[4]