募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为36.85亿元，净额为34.81亿元[1] - 2024年募集资金使用6.54亿元，年末结余5.24亿元[3] - 截至2024年12月31日，募集资金专户存放余额2.08亿元，与实际结余差异3.16亿元[6] - 2024年度募集资金总额为34.8125852034亿元，本年度投入6.5375870175亿元，累计投入30.6646871633亿元[18] 资金使用安排 - 公司使用闲置募集资金暂时补充流动资金金额为2.26亿元[6][8] - 公司使用部分闲置募集资金进行现金管理金额为9000万元，年化收益率3.15%[9] - 2024年6月同意使用不超2.5亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，期限12个月[7] - 2023年8月同意使用最高不超15亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[8] - 2024年8月同意使用最高不超2亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[9] 项目情况 - 2024年6月25日决定将“盛美半导体设备研发与制造中心”项目达预定可使用状态时间延期至2025年6月[11][18] - “盛美半导体设备研发与制造中心”项目截至期末累计投入进度为101.46%[18] - “盛美半导体高端半导体设备研发项目”截至期末累计投入进度为101.02%[18] - “高端半导体设备拓展研发项目”截至期末累计投入进度为101.84%[18] 合规情况 - 截至2024年12月31日，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况[9] - 报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目情况[10] - 截至2024年12月31日，公司无将募投项目节余资金用于其他募投或非募投项目的情况[11] - 报告期内公司无变更募投项目资金使用情况[12] - 公司已披露信息无违规情况，已使用募集资金均投向承诺项目[13] - 立信会计师事务所认为公司2024年度募集资金存放与使用情况专项报告如实反映情况[13] - 保荐机构认为公司2024年度募集资金存放与使用合规，无异议[15]