业绩数据 - 2024年公司营业收入561,774.04万元，同比增长44.48%[1] - 2024年净利润115,318.81万元，同比增长26.65%[1] - 2024年扣非净利润1,108,846,723.27万元，同比增长27.79%[1] - 2021 - 2024年公司营业收入年均复合增长率达51.33%[16] - 2021 - 2024年公司净利润年均复合增长率达63.01%[16] - 2024年度公司经营活动产生的现金流量净额达121,614.30万元[18] - 2024年公司全年平均毛利率稳定在40% - 50%之间[18] - 2024年12月31日公司应收账款金额为213,227.46万元[20] - 2025年公司计划将全年平均毛利率维持在42% - 48%之间[22] 研发情况 - 2024年公司研发投入83,847.50万元，同比增加27.36%，占比14.93%[6] - 2024年公司及控股子公司申请专利311项，比上年增长89.63%[6] - 2024年公司及子公司获得专利权38项，年末拥有470项，增长8.05%[6] - 2024年公司交付湿法设备4,000腔，清洗设备减少75%化学品消耗[7] - 2025年公司保持研发投入占比在15%左右[8] - 公司IPO募投研发项目基本达既定目标，“盛美半导体设备研发与制造中心”项目建筑主体基本完工[15] 资金与项目 - 2021年公司科创板上市，募集资金368,523.90万元，截至2024年末投入进度93.61%[12] - 2025年公司稳妥推进再融资事项，以自有资金投入募投项目[10] - 2025年公司终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目，变更24,500.00万元投入“盛美半导体设备研发与制造中心”项目[14][17] 市场与投资 - 2024年公司对多家半导体产业链企业进行股权投资[11] 公司治理 - 2024年公司对18项治理制度进行了修订及制定[25] - 2025年公司将在董事会中设审计委员会，不设监事会或监事[26] 投资者关系 - 2024年在上证路演中心召开4次业绩说明会[32] - 2024年接待机构投资者调研交流32次[33] - 2025年计划举办不少于8次投资者线上交流会[33] 分红与增持 - 2024 - 2026年每年现金分红保持在当年归属于上市公司股东净利润的25% - 30%[34] - 2023年度每股现金分红0.62636元（含税），总计分红27318.91万元（含税），占比30%[34] - 2024年度拟每10股派发现金红利6.57元（含税），总额预计为288252674.72元（含税），占比25%[35] - 2024年董事、总经理等拟增持金额合计不低于900万元且不超过1200万元[36] - 截至2024年4月15日，增持主体累计增持138056股，增持金额合计为1164.94万元[36] 股权激励 - 2024年以49.78元/股向193名激励对象授予139.10万股限制性股票[23][36]