电子行业:AI应用侧深度渗透,驱动国产先进封装技术寻求突破
金元证券·2025-02-28 16:07
电子行业 评级:增持(首次) 证券分析师:唐仁杰 执业证书编号:S0370524080002 公司邮箱:tangrj@jyzq.cn 联系电话:0755-83025184 AI 应用侧深度渗透,驱动国产先进封装技术寻 求突破 请务必仔细阅读本报告最后部分的免责声明 曙光在前 金元在先 -1- 行业指数相对沪深 300 表现 行 业 深 度 研 究 证 券 研 究 报 告 ⚫ DeepSeek 在算法层面实现三大突破——通过低秩键值压缩(MLA)将注意力计 算内存占用降低 80%,动态稀疏 MoE 架构使每个 Token 仅激活 5.5%参数,以 及 GRPO 强化学习框架驱动模型自主进化多步推理能力。千亿参数模型在通用 任务上达到与密集模型相当的精度,同时降低 37%推理延迟。模型的高效运行 仍依赖硬件层面的三重能力支撑:高并行计算、高存储带宽、超低延迟互连。 ⚫ 效率提升≠需求下降:本质上,算法优化并非削弱算力产业价值,而是通过 重构需求结构打开更大市场空间——从集中式训练向分布式推理延展,从通 用计算向场景专用架构升级,最终形成万亿级算力市场的多级增长引擎。"降 本→普及→增量"的螺旋上升效应将推动 Po ...