报告行业投资评级 - 增持（首次） [1] 报告的核心观点 - AI应用侧深度渗透，驱动国产先进封装技术寻求突破，算法优化重构算力需求结构，形成多级增长引擎，先进封装是超越摩尔时代解决方案，关注相关设备、材料及OSAT厂商 [1] 根据相关目录分别进行总结 一、DeepSeek架构上的突破 - 算法层面解决算力效率问题 - DeepSeek从输入到输出阶段优化，提升算力效率，减少冗余计算，引入KV缓存机制，将推理阶段复杂度从O(n²)降至O(n) [2] - DeepSeek V2的MLA技术突破注意力机制瓶颈，使KV缓存空间较MHA减少90%以上，保持与MHA相当性能 [5] - DeepSeek - V3的MoE架构通过动态稀疏计算突破算力瓶颈，每个Token仅激活约5.5%参数，训练和推理效率提升，提出无辅助损失负载均衡策略 [8][14][18] 二、DeepSeek - R1：打造更强大推理能力 - DeepSeek - R1系列通过GRPO算法实现大语言模型高阶推理能力，在算法架构、计算效率、推理能力强化路径上有突破 [21] - GRPO算法去价值模型依赖、有动态组评分机制，训练成本降低、收敛效率提升，推理能力与推断能力解耦 [21][25] 三、效率提升≠需求下降 - DeepSeek算法突破降低训练算力门槛，但催生总算力需求，“降本→普及→增量”效应爆发，形成多级增长引擎 [30][32] - Post - training微调算力、云端推理并发量、边缘侧长尾需求增加 [33] 四、模型参数量、训练数据持续扩充，高性能算力芯需求仍高 - AI模型性能依赖训练数据和参数量，传统芯片设计制造提升性能方式效率降低，先进封装是超越摩尔时代解决方案 [35][38] - 系统级线宽/线距瓶颈制约AI芯片性能释放，AI芯片对算力、存储带宽、能效比要求高 [41] 五、先进封装实现高性能算力芯片的性能释放 - 传统封装在尺寸、互连密度、电气和热性能等方面有局限，封装技术向IC层面转变，采用2.5D和3D封装技术 [44][51] - 2.5D封装技术核心要素包括中介层、RDL、硅通孔、凸块，各大厂商组合技术满足客户需求 [62][75] - 根据YOLE预测，2023 - 2029年全球先进封装营收有望从378亿美元增长至695亿美元，年复合增长率11%，2.5D/3D封装渗透率最快 [81] 六、投资建议 - 关注2.5D/3D封装技术核心前道设备厂商，如北方华创、拓荆科技、盛美上海、中微公司 [83][85] - 关注基板材料厂商，如兴森科技 [85] - 关注OSAT厂，如长电科技、通富微电 [85]