报告公司投资评级 - 6个月评级为买入（维持评级） [6] 报告的核心观点 - 2024年MLCC行业复苏明显，2025年有望保持增长，博迁新材作为国内MLCC用镍粉龙头，25年主业有望加速修复，且光伏铜代银存在边际催化 [1][4] - 全球光伏用银量持续增长、银价中枢抬升，光伏金属化少银/无银大势所趋，24Q4以来光伏铜浆产业化进程加速，博迁新材掌握PVD核心制粉工艺，或有望受益 [2][3] 根据相关目录分别进行总结 消费电子复苏+AI新引擎共振，MLCC新一轮周期已至 - 2017 - 2019年供给端主导，日厂重心转移导致缺货潮后又因扩产进入跌价周期 [12] - 2020 - 2023年需求端主导，疫情催化叠加5G和汽车电子新动能，后因宏观因素进入跌价周期，23年底完成筑底 [12][13] - 2024年以来行业复苏，AI驱动消费电子与MLCC步入新一轮成长周期，全球智能手机/PC出货量同比转正，AI服务器用MLCC量价齐升 [13] - 展望2025年，伴随AI发展和新机型上市，AI服务器出货量有望高增，叠加汽车电子增量，MLCC行业有望保持增长 [14] - 24年博迁新材受益MLCC需求复苏扭亏为盈，25年伴随镍粉出货量提升&产品结构改善，业绩有望加速修复 [19] 光伏铜浆产业化进程加速，上游铜粉企业有望受益 光伏行业持续降本增效，降银技术引领成本革命 - 全球光伏用银量持续增长，24年光伏白银需求占比已接近20%，银浆在电池片成本占比持续提高，光伏金属化少银/无银大势所趋 [29][30] - N型电池自24年开始占比主导地位，单位银浆耗量远高于P型电池，降低银耗是行业重点降本方向，银包铜电极已成为HJT主要技术路线和降本关键路径，博迁新材推动银包铜粉国产化，但银包铜浆料适用性有限，纯铜浆备受期待 [33][37][40] 铜浆抗氧化技术逐步成熟，产业化进程提速 - 电子浆料贱金属化成为趋势，铜浆易氧化为主要应用瓶颈，高性能导电铜浆亟待开发，抗氧化研究围绕铜粉表面处理和铜浆烧结条件控制两个方向推进，光伏铜浆应用需产业链协同解决 [41][42][46] - 24Q4以来光伏铜浆产业化进程明显加速，浆料厂与下游制造端协同创新取得显著突破，如Copprint为IBC Zebra电池提供铜浆解决方案，聚和材料推出光伏铜浆产品，东方日升异质结伏曦电池片产线导入铜浆后银耗大降等 [3][49] 博迁新材：具备稀缺性的上游制粉企业，铜粉抗氧化研究早有布局 - 博迁新材深耕PVD路径，电子铜粉已实现大规模量产，对铜粉的抗氧化研究早有布局，作为掌握PVD核心制粉工艺的上游企业，在光伏铜代银产业趋势中有望受益 [68] 盈利预测与投资建议 盈利预测明细 - 预计24 - 26年博迁新材营收分别为9.55/13.41/15.11亿元，归母净利润分别为0.90/2.19/2.72亿元，下修24年利润、上修25 - 26年利润，25年利润有望加速修复 [4][70] 投资建议 - 博迁新材多方位优势显著，主业有望加速修复，光伏铜代银存在边际催化，维持“买入”评级 [4][72]