报告公司投资评级 - 无相关内容 报告的核心观点 - 江南新材是国内领先铜基新材料供应商，铜球系列产品市占率全球第一，下游 PCB 领域需求稳健增长，氧化铜粉有望成利润增长点，虽研发支出占比不及可比公司，但营收规模较大、21 - 23 年归母净利复合增速及 24H1 毛利率领先 [2] 根据相关目录分别进行总结 AHP 分值及预期配售比例 - 江南新材 2025 年 2 月 28 日招股将在主板上市，剔除流动性溢价因素 AHP 得 1.93 分，位于总分 26.0%分位，处中游偏上水平；考虑流动性溢价因素 AHP 得 2.56 分，位于 42.3%分位，处上游偏上水平 [2][7] - 假设 85%入围率，中性预期下江南新材网下 A、B 两类配售对象配售比例分别是 0.0162%、0.0090% [2][7] 新股基本面亮点及特色 国内领先的铜基新材料供应商，铜球系列产品市占率全球第一 - 江南新材是从事铜基新材料研发、生产与销售的高新技术企业，下游应用以 PCB 行业为主，也涉及光伏、锂电池等行业，主要产品有铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片系列 [8] - 铜球系列产品直径 11mm - 55mm，型号多样、尺寸覆盖广，微晶磷铜球含铜超 99.93%、晶粒小于 50μm，采用全自动冷镦和微晶化生产工艺，良品率高 [9] - 氧化铜粉产品粒径分布均匀、流动性好、溶解速度快，2021 年规模化产销，2021 - 2023 年销售收入 CAGR 达 75.3%，占营收比重从 4.1%增至 11.7%，2024 年 H1 进一步提升至 13.4% [9] - 2023 年铜球产能 10.08 万吨，与鹏鼎控股等境内外知名 PCB 厂商建立长期稳定合作关系，在第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一，2023 年 PCB 领域铜球系列产品收入 55.41 亿元，全球和国内市占率分别达 24%和 41%，收入规模行业排名第一 [2][11] 下游 PCB 领域需求稳健增长，氧化铜粉有望成为利润增长点 - 预计 2028 年全球、中国 PCB 产值将分别增长至 904.1 亿美元、464.7 亿美元，2023 - 2028 年复合增长率分别为 5.4%、4.2%，PCB 产业增长为铜球系列需求提供稳定支撑，铜球约占 PCB 成本 6% [14] - 随着 PCB 高阶产品市场份额扩大及光伏电池板等新技术对铜基新材料应用增加，电子级氧化铜粉需求扩大，公司计划通过募投“年产 1.2 万吨电子级氧化铜粉建设项目”提高产能，有望成未来收入和利润重要增长点 [16] - 公司位于江西鹰潭，借助当地成熟完整铜产业链及交通便捷等区位优势，在原材料采购与产品销售方面更具优势 [16] 可比公司财务指标比较 营收规模较大，21 - 23 年归母净利复合增速领先 - 选择铜冠铜箔、中一科技、德福科技为可比上市公司，截至 2025 年 2 月 27 日收盘，可比公司市盈率（TTM）均为负，所属行业 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业近一个月静态市盈率为 44.25 倍 [18] - 2021 - 2024 年 H1 江南新材营收分别为 62.84 亿元、62.30 亿元、68.18 亿元、41.07 亿元，高于可比公司平均；归母净利分别为 1.48 亿元、1.05 亿元、1.42 亿元、0.98 亿元，2023 年和 2024 年 H1 高于可比公司平均 [18] - 2021 - 2023 年江南新材营收复合增速 4.15%，低于可比公司；归母净利复合增速 - 2.04%，领先可比 [18] - 2024 年江南新材营业收入 86.99 亿元，同比增长 27.59%；净利润 1.76 亿元，同比增长 24.37%，业绩上升因 AI 算力基础设施及终端设备和汽车电子等市场向好拉动 PCB 需求增加 [19] 24H1 毛利率领先，研发占比不及可比公司 - 2021 - 2024 年 H1 江南新材综合毛利率分别为 4.16%、2.91%、3.41%、4.51%，除 2024 年 H1 外低于可比公司平均 [23] - 2021 - 2024 年 H1 江南新材研发支出占营收比重分别为 0.31%、0.35%、0.38%、0.37%，不及可比公司 [23] 募投项目及发展愿景 - 公司计划公开发行不超过 3,643.63 万股新股，募集资金扣除发行费用后用于年产 1.2 万吨电子级氧化铜粉建设项目、研发中心建设项目、营销中心建设项目、补流 [26] - “年产 1.2 万吨电子级氧化铜粉建设项目”助于丰富产品结构、扩大经营规模和盈利能力；“研发中心建设项目”助于提升科研和研发能力；“营销中心建设项目”助于提升营销团队能力和品牌影响力 [28]