报告行业投资评级 - 维持“推荐”评级 [6] 报告的核心观点 - 英伟达 3 月 17 - 21 日举办的 GTC 大会创新点将成重点投资方向，其下一代算力升级围绕功率 + 速率赛道 [1] - 持续看好功率 + 速率赛道，建议关注超级电容、HVDC、液冷、CPO、背板、GPU - Socket 等领域相关公司 [4] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 英伟达将于 3 月 17 - 21 日举办 GTC 大会，重点内容包括 CPO 交换机、NVL 288 机柜方案和 GB300 全新算力卡 [1] 功率 - LIC 超级电容：台达预计推适配 GB300 的 LIC 方案，可稳定供电，充放电循环寿命超百万次，适用于 ORV3 标准机架，解决 GPU 瞬时功耗峰值问题 [2] - 800V HVDC 架构：台达 800V 高压直流方案提升供电效率至 98%以上，降低线缆损耗与机房占地面积，麦格米特宣布为数据中心提供 800V HVDC 电源解决方案 [2] - 液冷方案升级：GB300 采用独立液冷板设计，取代 GB200 大面积冷板覆盖方案 [2] 速率 - CPO 交换机：英伟达计划推出三款 CPO 交换机，预计下半年量产，总交换容量分别达 115.2T、204.8T 和 409.6T，以太网 CPO 交换机预计采用 Chiplet 设计、CoWoS - S 封装 [3] - PTFE CCL 背板互联：英伟达预计在下一代 288 卡方案中采用 PTFE CCL 材质背板，保证高频性能，提高整体系统效率 [3] - GPU - Socket 设计：GB300 采用 Socket 与 PCB 相连，插槽设计降低维修难度，提高运算板生产良率 [3] 投资建议 - 超级电容关注江海股份；HVDC 关注麦格米特、禾望电气、中恒电气、通合科技；液冷关注申菱环境、溯联股份、川环科技；CPO 关注博创科技、太辰光、智尚科技、光库科技；背板关注景旺电子、生益科技、沪电股份、胜宏科技；GPU - Socket 关注鸿腾精密 [4] 重点公司盈利预测、估值与评级 | 代码 | 简称 | 股价（元） | EPS（元） | | | PE（倍） | | | 评级 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | 2024E | 2025E | 2026E | 2024E | 2025E | 2026E | | | 002463.SZ | 沪电股份 | 35.38 | 1.35 | 1.77 | 2.11 | 26 | 20 | 17 | 推荐 | | 002484.SZ | 江海股份 | 24.00 | 0.84 | 0.98 | 1.22 | 29 | 24 | 20 | 推荐 | | 603228.SH | 景旺电子 | 35.91 | 1.36 | 1.67 | 1.99 | 26 | 22 | 18 | / | | 301397.SZ | 溯联股份 | 40.55 | 1.41 | 1.86 | 2.53 | 29 | 22 | 16 | / | | 301018.SZ | 申菱环境 | 48.74 | 0.64 | 0.93 | 1.12 | 76 | 52 | 44 | / | [5]