股权与控制权 - 上市公司持有标的公司27.67%股权,签署协议后合计能支配51.67%股东表决权,拥有控制权[11][18] - 本次交易完成后,上市公司将持有标的公司100%股权[21] 产能与产量 - 上市公司2021年设芯联越州,彼时8英寸硅基晶圆产能10万片/月[15] - 标的公司8英寸硅基产品产能7万片/月,6英寸SiC MOSFET产能8千片/月[25] - 2024年1 - 10月,标的公司硅基和化合物产线良率均超99%[38] - 2024年5 - 10月,标的公司硅基产线产能利用率83.23%,化合物产线95.87%[40] 财务数据 - 2022 - 2024年1 - 10月,标的公司碳化硅业务收入分别为1756.65万、35698.14万、59637.83万元[35] - 标的公司2023年度及2024年1 - 10月息税折旧摊销前利润分别为2.79亿和5.20亿元[40] - 截至2024年末,上市公司及标的公司硅基订单约9亿,碳化硅订单约2亿[40] - 2024年1 - 9月上市公司营收45.47亿,同比增18.68%[158] - 2024年上市公司营收约65.09亿,同比增约22.25%,归母净利润约 - 9.68亿,同比减亏约50.57%[159] 市场与需求 - 预计到2029年,SiC MOSFET市场规模达80.64亿美元[24] - 2023 - 2029年全球IGBT市场规模年均复合增长率为4.7%[108] - 2023 - 2029年全球硅基MOSFET分立器件市场规模年均复合增长率为2.5%[112] - 2023 - 2029年全球车用功率器件市场规模年均复合增长率为10.6%[116] - 2024年国内新能源汽车产销同比分别增长34.4%和35.5%[119] 技术与研发 - 上市公司MEMS麦克风工艺等达国际领先,压力工艺等达国内领先[27] - 标的公司率先实现车规级SiC MOSFET功率器件产业化[28] - 标的公司8英寸碳化硅产线2024年4月工程批下线,预计2025年上半年风险量产,三季度规模量产[25] - 标的公司计划2026年完成车载主驱平面SiC MOSFET第2.0代平台研发[196] - 标的公司硅基MOSFET第3代CSP平台预计2025年量产[199] 项目与资金 - “二期晶圆制造项目”规划投资110亿,拟用首发募资66.6亿[60] - 本次交易现金对价58,966.13万元,资金来自上市公司自有资金[66] - 截至2024年9月30日,上市公司货币资金余额474,858.80万元[66] 未来展望 - 预计2026年公司扭亏为盈,营收390379.02万元,净利润5927.29万元[83][84] - 2025年标的公司碳化硅需求超10亿,IGBT需求接近20亿[41] - 2025 - 2027年,标的公司碳化硅晶圆及模组累计需求超100亿,IGBT累计需求接近100亿[41]
芯联集成(688469) - 上海市锦天城律师事务所关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易之补充法律意见书(一)