报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 今年以来算力硬件板块关注度持续走高但相对应用端市场表现较弱，英伟达等相关公司股价回调，主要受 Deepseek 创新、云服务厂商推专有芯片、大客户资本开支审查等因素影响 [2][3] - 英伟达 GTC2025 大会是观察行业变化重要窗口，有 B 系列芯片变化、新型数据格式等多方面值得关注内容 [6] - PCB 板块近期表现强劲，受 AI 算力等领域需求拉动，高阶 HDI 产品需求增加但设计制造有挑战 [5][7] - PTFE 材料在 AI 服务器应用有优势也有挑战，CCL 市场正经历价格调整 [8][9] - 英伟达在网络方面有诸多更新和产品发布，2025 年 GTC 大会预计关注 CPU 交换机等热点，新型 CPU 交换机有特点也会对产业链产生影响，但推广和生产成本面临挑战，其生态系统发展受技术优化和降本潜力影响 [10][11][12][16][17][18][19][20] 根据相关目录分别进行总结 算力硬件板块市场表现及原因 - 今年以来算力硬件板块整体表现较好、关注度走高，但相对应用端市场表现较弱，英伟达等相关公司股价回调 [2] - 原因包括 Deepseek 创新降低对高算力芯片依赖引发中短期算力需求通缩担忧、云服务厂商推出专有 AI 芯片、大客户资本开支审查 [2][3][6] 英伟达 GTC2025 大会关注点 - B 系列芯片变化，首次引入切片结构提升性能，下一代设计或优化以提升推理端计算效率 [6] - 关注是否出现新型数据格式优化数据类型 [6] - 互联与通信网络硬件变革，包括 CPU 概念发酵、硬件维护需求及 HVDC 散热变化 [6] - 应用端机器人主题催化，大模型推动机器人智能化但操控与智能驾驶有差距需发展决策机制和迁移场景能力 [6] PCB 板块表现及驱动因素 - 近期表现强劲，多家公司业绩亮眼，如丰城科技涨停、盛虹南亚涨幅超 10%等 [5] - 驱动因素是 AI 算力、智能驾驶等高成长领域对 PCB 需求快速拉动，增加高层速、高频、高速及高阶 HDI 产品需求，高阶 HDI 产品有信号传输和布线优势 [5] 高阶 HDI 产品挑战应对 - 工序复杂度高，对技术研发、产线设备、员工及工程师团队要求高，国内外头部 PCA 厂商量产提升，上游 CCL 引入新材料如 PTFE [7] PTFE 材料应用 - 优势是低介质损耗保持信号完整性、耐高温，可改良热膨胀系数避免电路板变形 [8] - 挑战是加工工艺复杂、成本高，厂商通过混压方案或工艺优化降低成本但有适配问题需改良 [8] CCL 市场变化及趋势 - 正经历价格调整，当前汽车电子、部分 AI 产品需求增长及上游原料涨价推动覆铜板价格上涨 [9] - 不同 CCL 厂商需根据产业链布局及下游应用差异化应对确保成本传递通畅 [9] 英伟达网络方面情况 - 2024 年发布 X800 系列交换机和 ConnectX - 8 EDR 网卡等产品，针对 AI 场景优化，处于逐步商用落地阶段 [11] - 2025 年 GTC 大会预计关注 CPU 交换机和 NVL2,882 288 整体方案，展示光电共封装技术 [12] - 预计发布三款 CPU 交换机产品，ConnectX - 3,400 CPU 版本交换机有特定架构和光引擎配置，使用外置激光模块 [13][14][15] - 新型 CPU 交换机增加内部布线复杂度，为相关供应商提供价值增量机会，有望引领产业发展 [16] - 推广面临散热和维护成本高问题，生产成本高，未来 CPU 渗透率受创新技术良率爬坡等因素影响 [17][18] - CPU 生态系统发展受技术层面优化和规模效应降本潜力影响，建议关注相关供应商机会 [19][20]