报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告围绕德邦科技进行调研分析，涵盖2024年业务情况、先进封装材料进展、智能终端增长因素、新能源锂电材料竞争格局、收购泰吉诺考量、TIM材料情况以及人形机器人领域布局等内容，展现公司在电子元件行业的发展态势与潜力 [21] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为德邦科技，所属行业是电子元件，接待时间为2025年2月25日，上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书、财务总监于杰和公司证券总监战世能 [13] 详细调研机构 - 参与调研的机构包括国投瑞银、慎和资产、长城基金等，其中基金管理公司16家、其它1家、证券公司9家、投资公司3家 [14][17] 调研机构占比 - 基金管理公司占比55%，证券公司占比31%，投资公司占比10%，其它占比3% [18] 主要内容资料 - 2024年公司全年收入同比增长25.19%，利润同比下降5.66%；收入上四个业务板块均增长，集成电路和智能终端增速好于行业，新能源锂电产品份额稳定、收入小幅增长；利润上全年毛利率逐季提升，集成电路和智能终端毛利率小幅增长，新能源板块受部分产品降价影响毛利率先降后稳 [21] - 先进封装材料市场主要由日韩、欧美厂商主导，国内有很大提升空间且核心材料依赖进口；公司在部分领域有成熟技术，芯片级Underfill、AD胶等实现国产替代并小批量交付，TIM1处于验证导入阶段有望今年突破 [21][22] - 公司智能终端封装材料增长与客户产品周期相关，终端产品更新迭代带来市场突破和产品导入机会，多应用场景突破和上量是2024年该板块增长驱动力之一 [23] - 公司新能源主要产品是新能源汽车电池包内部的聚氨酯结构导热材料，国内市占率在30%-40%之间且稳定，客户为国内头部电池厂商，业务随下游销量提升稳定增长，竞争者以国内友商为主 [23] - 公司收购泰吉诺是因其主营高端导热界面材料，与公司业务有协同和互补性，旨在深化半导体封装材料领域布局，完善热界面材料产品序列 [23][24] - TIM1应用于芯片和芯片保护壳之间，TIM1.5应用于芯片和散热器件之间，TIM2应用于芯片保护壳和散热器件之间；公司TIM1.5和TIM2稳定出货，TIM1处于验证导入阶段 [24][25] - 公司TIM材料包括导热垫片、导热凝胶等多品类产品，能为不同层级提供热管理解决方案 [25] - 公司关注人形机器人发展机遇，产品可为人形机器人产业链提供多种解决方案，控股子公司已向杭州宇树科技供货并推进新产品开发；该领域处于初期，业务占比低，短期内对业绩影响小，公司会持续关注 [25]