报告基本信息 - 调研日期为2025年03月01日 [1] - 调研行业为半导体 [1] - 调研对象为唯捷创芯 - U [4] - 上市公司接待人员为董事会秘书赵焰萍 [4] 参与调研的机构 - 包括Stillpoint investments、华泰证券、中信保诚资管、Stoneylake Asset、华夏基金等众多机构 [1][5][6][7][8] 报告核心观点 - 今年春节期间国内手机销量显著增长，政策积极影响从终端产品向芯片供应链传导有过程，节后部分客户订单有回暖迹象，对国家补贴政策影响持乐观预期但幅度不明需关注 [12] - 射频前端产品在汽车市场前景广阔，市场规模预计增长，应用场景将拓展 [24][25] - 随着国内汽车产业提升，国内射频企业将获更大发展机遇 [30] 产品情况 L - PAMiD模组产品 - Phase 7LE Plus模组在效率、功耗等关键性能上显著提升，适配平台厂商新一代旗舰平台，目标市场为今年秋季品牌手机旗舰机型 [14] - Phase 8L模组瞄准中高端手机市场，以面积小、价格适中优势加速5G射频分立方案向高集成度方案转化 [15] 分立方案产品 - 传统分立方案产品竞争激烈，今年预计有较大价格压力，将通过设计优化等降本，扩大中低端机型份额 [16] Wi - Fi PA产品 - AI眼镜通常需用Wi - Fi PA，公司最新款Wi - Fi 7 PA可支持AI眼镜应用，正开发针对AI眼镜的超低功耗、更小面积Wi - Fi PA新产品 [17] 车规级射频前端模组 - 与消费级产品在可靠性与稳定性、设计复杂性、成本与性能平衡、供应链要求方面存在差异 [18][19][21][22] 车规市场布局 研发与产品 - 2021年立项聚焦5G射频通信领域，推出车射频前端芯片方案，全套5G车规级产品通过AEC - Q100认证，今年将导入更多车规产品 [26] 合作拓展 - 2022年与比亚迪、移远通信等合作，产品进入知名车载通信模块方案商，部分订单量产交付，预计今年有千万元量级营收 [28] 标准制定 - 联合上下游企业发起制定国内首部团体标准《T/CACC JH0001 - 2024车用芯片技术 射频前端芯片技术要求及试验方法》 [29]