报告行业投资评级 推荐（维持）[3] 报告的核心观点 半导体部分领域周期边际复苏，部分消费级存储产品价格有望在25Q2触底反弹，AI端侧SoC厂商业绩亮眼，2025年部分模拟和特种IC公司业绩有望边际改善；近期半导体设备、模拟等行业并购整合进程加速，半导体细分产业进入发展新阶段。建议关注景气周期边际复苏的存储板块、受益于国内AI生态发展的国产算力芯片、并购整合进展加速的设备/模拟等环节、AI端创新加速的SoC等环节、自主可控需求相对迫切的先进制造/设备/零部件/材料等上游环节，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股，景气复苏趋势下把握业绩增长有望延续的公司[1] 各部分总结 半导体板块行情回顾 - 2025年2月，A股半导体指数大幅跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数，半导体（SW）行业指数+12.31%，电子（SW）行业指数+8.31%，沪深300指数+1.91%；海外方面，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-4.97%/-6.15% [34] - 从细分板块看，2月数字芯片设计、半导体设备等板块涨幅居前，部分板块跑赢电子（SW）指数 [37] - 2月国内半导体公司股价上涨家数占比超90%，收益率前十个股为汉威科技、翱捷科技 - U等；收益率负十个股为中科蓝讯、乐鑫科技等 [40] - 全球半导体方面，2月份股价上涨家数略高于下跌家数，上涨幅度前五公司包括华虹半导体、中芯国际等；跌幅最大前五名公司为ASTERA LABS、Skyworks等 [44][45] 行业景气跟踪 需求端 - 智能手机预计25年全球出货延续增长，AI应用或成创新突破口，多家品牌手机接入DeepSeek大模型 [50][55] - PC 24年出货略增，预计2025年持续增长，AI PC带来的影响将在25 - 27年更为显著 [61][64] - 可穿戴预计2025年全球AI智能眼镜销量同比+135%，关注大厂新品布局情况；耳机/手表关注AI功能优化趋势 [65][66] - XR目前VR增速放缓，AR尚待技术成熟，预计2025年VR仍为销量小年，AR市场增长有挑战 [70][72] - 服务器信骅25M2营收同比高增长/环比略有下降，北美云厂整体对2025年capex计划保持乐观 [76] - 汽车25M1国内乘用车销量同环比下降，关注国内高阶智驾渗透趋势 [81] 库存端 - 智能手机和PC等终端厂商库存出现分化，小米库存优化，戴尔库存增加，惠普库存下降 [86] - 部分IDM/设计厂商库存情况不同，全球手机链芯片大厂24Q4 DOI环比微降，PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q4库存环比上升 [89][93] - 模拟大厂ADI表示客户库存已基本恢复正常，功率大厂安森美表示工业领域库存消化仍在持续 [94] 供给端 - 产能2025年将有18座新的半导体晶圆厂开始建设，全球晶圆产能将同比增长6.6% [99] - 产能利用率先进节点需求强劲，成熟制程稼动率表现分化 [101] - 全球资本开支2025年三大存储原厂资本开支聚焦HBM等高端存储器，NAND等产品预计持续减产；台积电2025年资本支出指引同比大幅提升，UMC等成熟制程晶圆厂2025年资本支出相对保守 [103][105] 价格端 - DRAM和NAND价格表现分化，部分消费类存储价格拐点趋近，利基存储产品价格逐渐筑底，下半年部分产品价格有望企稳回升 [108][114] - MCU价格持续筑底，模拟芯片价格相对稳定，功率器件价格低压MOS产品预计保持相对稳定，IGBT产品全年价格压力或能放缓 [115][116] 销售端 2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，较2024年1月的479亿美元同比增长17.9%，创同期历史新高，但比2024年12月的575亿美元下滑1.7% [119] 产业链跟踪 设计/IDM - 处理器中国本土数据中心算力芯片竞争力提升，英伟达、AMD、英特尔等公司业绩表现和展望各有不同 [122][123] - MCU价格处于周期底部，订单能见度有限，行业仍供过于求，部分产品线价格竞争激烈 [137][139] - 存储部分消费类产品价格拐点显现，高端HBM等存储景气持续，端侧产品加速创新；国产替代进程中，国内存储IDM大厂技术持续迭代 [140][165] - 模拟2025年板块内公司具有业绩同比改善趋势，行业内收并购事项持续发生 [187][199] - 射频国内市场竞争压力仍大，建议关注滤波器、L - PAMiD等高端品类国产替代 [209][215] - CIS国内厂商进军高端产品线，安卓阵营同比增长持续，未来有望持续受益于新品突破、国产替代加速 [218] - 功率半导体国际大厂25Q1指引偏谨慎，国内中低压类产品2025年预计价格保持相对稳定 [222][229] 代工 整体产能利用率温和复苏，先进制程需求旺盛，2025年除工业及汽车外需求预计持续复苏，整体行业晶圆预计量增价跌 [234] 封测 国内外公司均受下游需求分化影响，国内公司整体处于扩张状态，国际封测大厂计算相关业务景气度高，其他业务需求仍疲软 [249] 设备&材料&零部件 - 设备全球半导体设备预计2025年迎来强劲增长，海外设备厂商中国地区收入占比逐渐降低，国内部分半导体设备厂商Q4收入业绩表现较好，2025年国内设备公司迎来并购整合新时代 [259][267][272] - 零部件设备零部件去美化持续推进，2025年景气有望延续，国内光刻机产业链上市公司聚焦光学等环节，自主可控需求赋能长期成长 [275][276][278] - 材料半导体晶圆出货量持续同比增长，材料景气度伴随下游晶圆厂稼动率持续恢复，新品拓展和国产替代加速 [280][286] EDA/IP 关注国内EDA/IP公司在AI相关领域的布局，芯原股份、灿芯股份、概伦电子等公司2024年业绩表现各有不同 [312] 行业政策、动态及重要公司公告 产业政策 美国BIS多次更新实体清单和出口管制政策，对中国半导体产业发展带来一定挑战；同时，中国也出台相关政策支持半导体产业发展 [315] 行业动态 - AI 2025年全球云服务支出预计增长19%，多家科技巨头加大AI相关投资，OPPO等厂商完成DeepSeek - R1大模型接入 [319] - 代工三星4nm制程良率近80%，已陆续接到中国企业ASIC代工订单；台积电2nm月产能年底上看8万片 [321] - 存储2025年全球半导体市场将增至7050亿美元，HBM营收198亿美元；3D DRAM研发进展及前景广阔 [322] - 设备全球半导体进出口情况显示日本设备出口增长，韩国集成电路出口增长；TEL预计2026年芯片设备市场将实现两位数增长 [323] - 材料全球硅晶圆市场已触底反弹，预计2025年复苏持续 [324] - IDM英飞凌出售一座晶圆厂，三安意法重庆8英寸碳化硅项目通线 [325] 公司公告 多家公司发布减持、回购、收购等公告，涉及MCU、存储、模拟等多个领域 [328][333][337] 估值及投资建议 估值分析 半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外，大部分板块均低于历史低位 [339] 投资建议 从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：关注算力需求爆发叠加自主可控逻辑的相关公司；把握AI终端等新品带来的产业链机会；关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司 [348]