报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024年业绩高增，Q4产品结构调整及载板业务拖累利润，基于公司AI客户导入顺利以及ABF载板放量节奏，上调2025、2026年利润预期，新增2027年利润预期，维持“买入”评级 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 当前股价138.76元，一年最高最低为164.28/78.68元，总市值711.67亿元，流通市值709.83亿元，总股本5.13亿股，流通股本5.12亿股，近3个月换手率110.62% [1] 财务数据 - 2024年实现营业收入179.07亿元，yoy+32.39%，归母净利润18.78亿元，yoy+34.29%，扣非归母净利润17.40亿元，yoy+74.34%；单Q4营收48.58亿元，yoy+19.51%，qoq+2.74%，归母净利润3.90亿元，yoy - 20.50%，qoq - 22.22%，毛利率21.95%，yoy - 2.23pct，qoq - 3.44pct，净利率8.04%，yoy - 4.00pct，qoq - 2.55pct [3] - 预计2025 - 2027年归母净利润为26.08/32.76/38.49亿元（原值为24.89/29.78亿元），EPS为5.08/6.39/7.50元，当前股价对应PE为25.0/19.9/16.9倍 [3] - 2023 - 2027年营业收入分别为135.26/179.07/223.40/270.16/322.32亿元，YOY分别为 - 3.3%/32.4%/24.8%/20.9%/19.3%；归母净利润分别为13.98/18.78/26.08/32.76/38.49亿元，YOY分别为 - 14.8%/34.3%/38.9%/25.6%/17.5%；毛利率分别为23.4%/24.8%/25.7%/26.3%/27.1%；净利率分别为10.3%/10.5%/11.7%/12.1%/11.9%；ROE分别为10.6%/12.8%/15.1%/16.2%/16.3% [6] 业务分析 - 2024年PCB/封装基板/电子装联分别实现营收104.94/31.71/28.23亿元，同比分别+29.99%/+37.49%/+33.20%；毛利率同比分别+5.07pct/ - 5.72pct/ - 0.26pct [4] - PCB业务稼动率显著提升，数据中心及高速交换机、光模块需求显著增长，营收和利润率同步提升；载板业务客户拓展和项目导入顺利，营收显著增长，但广州封装基板项目产能爬坡对整体利润率造成负向影响；电子装联业务在数据中心及汽车电子领域需求增长的背景下稳定增长 [4] 未来展望 - 2025年PCB需求重点在AI及汽车领域，关注国内及海外AI客户的订单释放节奏；ABF载板方面，广州封装基板处于产能爬坡关键时期，关注订单放量情况以及盈亏平衡点；BT载板方面，关注存储等市场需求的恢复情况，同时关注工厂稼动率水平 [4]