报告行业投资评级 - 看好/维持 [1] 报告的核心观点 - 英伟达在GTC 2025大会发布下一代产品Blackwell Ultra、Vera Rubin等新品，其中Blackwell Ultra芯片存算性能显著提升，大幅优化训练和测试时扩展推理能力，Vera Rubin NVL144和NVL576也有强大运算能力和带宽提升 [1][2][3] 相关产品情况总结 Blackwell Ultra - 以Blackwell架构为基础，搭载288G容量的12层堆叠HBM3e，FP4运算性能显著强化，B200具备1.5倍计算能力 [2] - NVL72平台预计25年下半年推出，FP4推理浮点运算能力达1.1 ExaFlops，FP8训练运算能力达0.36 ExaFlops，为GB200 NVL72计算性能的1.5倍；配备20TB HBM，为上一代1.5倍；配置Connect - X8，带宽为14.4TB/s，为上一代Connect - X7的2倍 [2] Vera Rubin NVL144 - 预计26年下半年出货，标配HBM4，带宽为13TB/s，FP4推理浮点运算能力达3.6 ExaFlops，FP8训练运算能力达1.2 ExaFlops，是GB300 NVL72的3.3倍；配置Connect - X9，带宽为28.8TB/s，为上一代Connect - X8的2倍；支持NVLink6，带宽为260TB/s，带宽提高一倍 [3] Vera Rubin NVL576 - 预计27年下半年推出，标配HBM4，带宽为4.6PB/s，FP4推理浮点运算能力达15 ExaFlops，FP8训练运算能力达5ExaFlops，是GB300 NVL72的14倍；配置Connect - X9，带宽为28.8TB/s，为上一代Connect - X9的2倍；支持NVLink7，带宽为1.5PB/s，带宽为上一代的12倍 [3]