报告行业投资评级 - 增持（维持）[6] 报告的核心观点 - NAND方面，三星、海力士加入存储涨价潮，减产和AI需求成双重推手，上周22个品类现货价格环比涨跌幅区间为0.00%至2.86%，平均涨跌幅为0.93%，NAND价格回涨速度快于预期 [1] - DRAM方面，存储峰会称服务器内存消耗已超手机，大容量存储供不应求，上周18个品类现货价格环比涨跌幅区间为0.84%至4.89%，平均涨跌幅为2.34%，预计2025年AI手机渗透率将提升至30%，AI PC落地更快速，存储将在智能汽车中发挥重要作用 [2] - HBM方面，SK海力士实现技术突破，首次展示12层HBM4样品，每秒可处理超2TB数据，比上一代HBM3E快60%以上，预计2025年下半年量产 [2] - 市场端，因原厂减产和控货效应，近期存储现货市场迎来普涨行情，涨价行情自上而下传导至现货市场，现货价格全线强势拉涨 [3] 各部分总结 存储芯片周度价格跟踪 - 展示NAND、DRAM不同容量现货价格图表，数据来源为iFind和甬兴证券研究所 [16][21] 行业新闻 - 存储峰会指出大容量存储需求旺盛，2024年供不应求，预计2025年AI手机渗透率提至30%，AI PC落地加快，存储在智能汽车中作用重要，HBM在DRAM产业占比近30%，2024年服务器内存消耗超手机且预计2025年继续增长 [26] - SK海力士首次展示12层HBM4样品，每秒处理超2TB数据，比HBM3E快60%以上，计划2025年下半年量产，生产计划提前6个月 [26] - 三星、海力士加入4月存储芯片涨价潮，NAND价格回涨快于预期，涨价推力为供应减少和AI潜在需求增长，美光停电影响供货且提价约11% [27] - 博通HBM订单激增，SK海力士计划提前两个月在新M15X工厂引入设备 [28] - 原厂减产和控货使存储现货市场普涨，若原厂持续控货涨价，短期内市场或维持上涨态势 [28] 公司动态 - 华海诚科专注半导体封装材料研发生产，产品包括环氧塑封料和电子胶黏剂，应用于半导体、集成电路封装领域 [29] - 德明利部分产品逐步适配AI场景需求，聚焦存储芯片核心技术研发与市场应用拓展 [29] - 赛腾股份开发明暗场结合激光光学技术用于晶圆缺陷检测，完善对HBM、TSV制程工艺的不良监控 [29] 公司公告 - 江波龙2024年实现营业收入174.64亿元，同比增长72.48%；净利润4.99亿元，同比增长160.24%；扣非净利润1.67亿元，同比增长118.88%，期间费用同比增长 [32] - 江波龙因派息调整限制性股票授予价格，由36.23元/股调为35.98元/股 [32]