报告行业投资评级 - 领先大市 - A（维持）[1] 报告的核心观点 - 受益于国补、AI 应用落地需求及原厂减产效应，存储市场逐渐回暖，本周 NAND 颗粒现货价格上扬，美光、三星电子、SK 海力士 4 月起上调提货价格，行业复苏信号放大 [6] - 华为举办新品发布会，首款鸿蒙手机 PuraX 以“阔折叠”为亮点，标志原生鸿蒙进入商业化落地阶段 [6] - 长期建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI 技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及 AI 端侧应用带来的换机潮和硬件升级机会 [6] 根据相关目录分别进行总结 行情回顾 市场整体行情 - 本周（2025.3.17 - 2025.3.21）市场大盘普遍下跌，上证指数跌 1.60%，深圳成指跌 2.65%，创业板指跌 3.34%，科创 50 跌 4.16%，申万电子指数跌 4.09%，Wind 半导体指数跌 3.96% [2][11] - 外围市场，费城半导体指数跌 0.89%，台湾半导体指数涨 1.76% [2][11] 细分板块行情 - 涨跌幅：周涨跌幅前三为电子化学品（ - 2.89%）、光学光电子（ - 3.55%）、分立器件（ - 3.55%）；月涨跌幅数字芯片设计、电子化学品、其他电子表现领先（30 日滚动）；年初至今数字芯片设计、元件、模拟芯片设计表现领先 [2][17][15] - 估值：多数板块当前 P/E 高于历史平均值，多数板块当前 P/B 处于历史平均值 [21] 个股公司行情 - 涨幅前五为海洋王（ + 39.70%）、概伦电子（ + 24.96%）、共达电声（ + 19.95%）、蓝黛科技（ + 17.47%）和帝科股份（ + 15.28%） [2][22] - 跌幅前五为慧为智能（ - 23.02%）、福日电子（ - 19.52%）、维信诺（ - 18.98%）、视声智能（ - 17.93%）和驰诚股份（ - 16.92%） [2][22] 数据跟踪 - 涉及全球半导体月度销售额及增速、分地区半导体销售额、中国集成电路行业进出口情况、各地区半导体设备销售额、全球硅片出货面积、NAND 和 DRAM 现货均价、半导体封装材料进出口情况及均价、晶圆厂稼动率和 ASP 等数据 [25][28][33] 新闻公告 重大事项 - 2025 年 3 月 17 - 22 日多家公司有拟减持、拟回购、拟并购、拟定增等事项，如 3 月 17 日本川智能、富信科技等拟减持 [39][43] 行业新闻 - 美光、三星电子、SK 海力士等 NAND 厂商 4 月起提高报价，NAND 价格回涨速度高于预期 [3][42] - 英伟达举办 GTC，发布 Blackwell GPU、硅光交换机、机器人模型等新产品 [3][42] - 腾讯 2024 年第四季度及全年业绩发布，总收入 6603 亿元，同比增长 8%，毛利 3492 亿元，同比增长 19%，资本开支突破 768 亿元，同比增长 221% [42] - 2024 年第四季度全球晶圆代工行业收入同比增长 26%，环比增长 9%，先进制程产能利用率保持高位，非 AI 需求逐步恢复，先进封装需求强劲稳定 [42] - 华为 Pura X 正式发布，搭载 16:10“阔折叠”，售价 7499 元起，3 月 30 日 10:08 正式开售 [3][42]