报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][9] 报告的核心观点 - 公司是国内半导体IP领先企业,产品下游应用广泛,定增项目获批利于丰富技术矩阵、打造利润增长点,在手订单连续五季度高位,虽2024年业绩不佳但芯片设计业务收入下半年大增,看好公司中长期发展 [8][9] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 行业为电子,公司网址为www.verisilicon.com,大股东为VeriSilicon Limited,持股15.14%,总股本5.01亿股,流通A股4.99亿股,总市值491亿元,流通A股市值489亿元,每股净资产4.61元,资产负债率51.0% [1] 定增项目情况 - 2023年度向特定对象发行A股股票申请获证监会同意注册批复,拟募资不超18.07亿元,用于两大项目:AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目计划总投资10.89亿元,实施周期5年;面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目计划总投资7.19亿元,实施周期5年 [4][8] 业绩情况 - 2024年预计营收23.23亿元,同比降0.66%,归母净利润-6.05亿元,同比增亏3.09亿元,研发费用同比增约32%;下半年芯片设计业务收入同比增约81% [8][9] 订单情况 - 截至2024年末,在手订单24.06亿元,较三季度末提升近13%,连续五季度高位;四季度新签订单超9.4亿元,下半年新签订单总额较上半年提升超38%,较2023年下半年同比提升超36%,较2023年上半年提升超66% [9] 投资建议 - 选用PS估值法,下调盈利预测,预计2024 - 2026年营收分别为23.23亿元、29.80亿元和36.68亿元,对应PS分别为21.1X、16.5X和13.4X,维持“推荐”评级 [9] 财务数据 利润表 - 2023 - 2026年预计营业收入分别为23.38亿元、23.23亿元、29.80亿元、36.68亿元;净利润分别为-2.96亿元、-6.05亿元、-2.00亿元、0.21亿元 [6][10] 资产负债表 - 2023 - 2026年预计资产总计分别为44.06亿元、37.50亿元、39.63亿元、43.02亿元;负债合计分别为17.06亿元、16.19亿元、20.31亿元、23.50亿元 [10] 现金流量表 - 2023 - 2026年预计经营活动现金流分别为-0.45亿元、-2.09亿元、-1.59亿元、0.51亿元;投资活动现金流分别为-4.26亿元、0.14亿元、0.14亿元、0.14亿元;筹资活动现金流分别为3.57亿元、-1.69亿元、1.19亿元、0.05亿元 [12] 主要财务比率 - 成长能力方面,2023 - 2026年预计营业收入增速分别为-12.7%、-0.7%、28.3%、23.1%;营业利润增速分别为-399.1%、-122.8%、67.1%、112.2%;归母净利润增速分别为-501.6%、-104.0%、66.9%、110.7% [11] - 获利能力方面,2023 - 2026年预计毛利率分别为44.8%、42.5%、42.4%、42.7%;净利率分别为-12.7%、-26.0%、-6.7%、0.6%;ROE分别为-11.0%、-28.4%、-10.4%、1.1% [6][11] - 偿债能力方面,2023 - 2026年预计资产负债率分别为38.7%、43.2%、51.3%、54.6%;流动比率分别为2.9、2.2、1.6、1.5 [11] - 营运能力方面,2023 - 2026年预计总资产周转率分别为0.5、0.6、0.8、0.9;应收账款周转率分别为2.1、2.3、2.3、2.3 [11] - 每股指标方面,2023 - 2026年预计每股收益分别为-0.59元、-1.21元、-0.40元、0.04元;每股净资产分别为5.39元、4.26元、3.86元、3.90元 [6][11] - 估值比率方面,2023 - 2026年预计P/E分别为-165.6倍、-81.1倍、-245.2倍、2295.8倍;P/B分别为18.2倍、23.0倍、25.4倍、25.1倍 [6][11]
芯原股份(688521):定增项目获批,公司技术矩阵持续丰富