报告行业投资评级 - 看好（维持） [4] 报告的核心观点 - 生成式AI快速普及使算力需求指数级增长，AI服务器渗透率提升带动PCB需求，其对PCB性能要求更高，有望带动高端PCB产品需求上升 [7] - AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇，AI服务器对高性能计算和高速数据传输需求提升，驱动PCB板技术快速迭代 [7] - PCB国产替代加速，国内厂商构建高端产品矩阵，在政策和供应链安全驱动下，预计国产替代进程持续加速 [7] 根据相关目录分别进行总结 生成式AI算力增长重塑PCB需求 AI算力需求增长，PCB等核心硬件受益 - AI需求推动算力增长，其在各行业应用广泛，未来80%业务场景将基于人工智能技术，使数据中心负载和算力需求攀升 [11] - 中国算力规模持续增长，智能算力成增长新动力，在用机架数达810万标准机架，算力总规模超230EFLOPS，智能算力规模达70EFLOPS [11] - “东数西算”战略深入实施，全国一体化算力网络加快构建，中西部算力设施占比提升，国家超算互联网启动建设 [13] - 中国制定系列政策推动数据中心建设，目标到2025年底初步成型综合算力基础设施体系 [13] - AI需求带动服务器快速发展，2024年微软AI服务器需求占比达20.2%，全球AI服务器出货量将超160万台，同比增长40%，服务器硬件厂商有望受益 [14] 服务器规格迭代，PCB材料/设计升级 - 服务器性能提升需重构PCB材料与设计标准，随着AI等技术普及，服务器架构迭代，PCB需满足高频高速等严苛要求，材料和设计结构需升级 [18] - 服务器升级对PCB提出高频高速等要求，如传输速率提升，需降低介电常数和损耗因子，采用高效走线布局和高层PCB板材 [18] AI服务器PCB价值量提升显著 - AI服务器对PCB性能要求更高，层数、纵横比、密度和传输速度等方面高于通用服务器，随着服务器平台升级，PCB层数和板厚增加 [23] - GPU板组配置升级要求PCB规格提升，单台AI服务器搭载GPU数量增加，对GPU板组中PCB性能和结构要求更高，GPU中PCB向高密度、高集成度发展 [24] - 全球AI服务器市场增长强劲，2024年全球AI服务器产值将达1870亿美元，占服务器市场65%，同比增长69%，中国市场预计到2028年将达253亿美元，有望带动PCB市场增长 [26] AI驱动PCB行业升级，中国市场机遇显现 全球PCB市场稳定增长，中国核心地位稳固 - PCB是电子产品关键互连件，分类方式多样，按导电图形层数、板材材质和产品结构分类 [27] - 全球PCB市场规模持续稳步增长，到2027年将增至984亿美元，8年CAGR达6%，2019 - 2024年中国PCB市场规模由2267亿元增至3469亿元，5年CAGR达9% [29] - PCB行业市场集中度较低，2021年全球PCB企业CR10仅为36%，2024年中国PCB市场CR5占比仅为34% [35] - 全球PCB产能向亚太地区转移，中国自2006年起成为全球第一大PCB生产国，未来五年亚洲主导全球PCB市场，中国核心地位更稳固，至2026年行业总产值将达546亿美元 [37] - 中国大陆PCB产能集中于中低端领域，刚性板市场占比最高，达81%，挠性板、封装基板和刚挠结合板占比较低 [41] - 高端应用催动PCB产品结构升级，未来高多层板等产品需求将扩大，2023 - 2028年封装基板等将保持高增长，行业向头部企业集中趋势明显 [43] - 我国PCB厂商产品逐步向高端化迈进，2023 - 2028年中国多层板等四大产品产值呈稳步增长趋势 [47] 行业技术变革已至，高端PCB市场快速成长 - AI服务器驱动PCB行业技术变革，其对高性能计算和高速数据传输需求提升，驱动PCB板技术迭代，高端PCB产品需求增加，2023 - 2028年全球服务器领域PCB市场规模复合增长率达11% [51] - 相比通用服务器，AI服务器对PCB需求量显著提升，GPU板组引入推动PCB用量增长和高端技术发展 [52] - AI服务器迭代更新助PCB价值量提升，英伟达GB200 NVL72服务器对PCB制程精度和制造成本要求更高，引入第五代NVLink技术提升对HDI技术需求，服务器PCB单机价值量有望上升 [56] - AI服务器PCB市场驱动因素包括人工智能普及等，市场机会包括新材料和技术开发，对高速低延迟PCB需求增长 [57] 高频高速PCB方案升级，PTFE材料增长空间广阔 - 高频高速需求增长，服务器连接方案需升级，单通道传输速率提升，多种高速连接方案受关注，需考虑功耗等因素 [60] - PCB板在短距离信号传输上有优势，随着材料升级，PTFE等基板材料应用有望使其承担更长距离信号传输功能 [64] - PTFE PCB板有望成为服务器内互联新方案，PTFE性能特殊，在高频应用中介电常数与损耗更低，结合PCB板特点，有望部分取代线缆传输方案 [67] 国内PCB厂商向高端化迈进 沪电股份：高速PCB龙头，受益于AI和网络基础设施需求 - 沪电股份是领先PCB企业，主要产品包括企业通信用多层板等，立足主导产品技术优势，把握高端产品需求 [69] - 2024年公司企业通讯市场板营收增长，AI服务器和HPC相关PCB产品营收占比提升，在多领域持续投入研发，部分产品已开始技术认证或批量出货 [71] 胜宏科技：高端PCB领军者深化国际化多领域布局 - 胜宏科技是国内PCB行业领先企业，专注高精密线路板，产品广泛应用于多领域，形成先进制造技术等体系 [74] - 2024年公司受市场拓展和并购外延带动，前三季度营业收入达76.9亿元，同比增长34%，归母净利润为7.7亿元，同比增长31% [76] 方正科技：持续优化产品结构，具有AI服务器领域技术积累 - 方正科技是全球领先PCB厂商，产品包括HDI等，在多领域有布局，在高多层板和HDI领域有核心竞争力 [79] - 2024年前三季度公司营业收入和净利润增长，得益于聚焦PCB主业和优化产品结构，技术发展方向聚焦新研究，为高增长领域客户做准备 [81] 景旺电子：汽车和服务器PCB双成长，着力高端产品研发 - 景旺电子是全球领先电子电路制造商，产品种类丰富，应用领域广泛，是国内少数能同时生产多种电路板的厂商之一，2023年成为全球前三的汽车PCB供应商 [83] - 2024年前三季度公司营业收入和净利润增长，在服务器领域高端产品持续突破，在通用和AI服务器领域取得多项成果 [83][84] 生益电子：高端PCB制造商，深耕通信PCB市场 - 生益电子是中国高端PCB领域标杆企业，业绩稳健增长，2024年前三季度营收和归母净利润增长，得益于优化产品结构和完善业务布局 [86] - 公司专注中高端PCB研发制造，产品按应用领域划分，依托母公司技术协同优势，掌握核心技术，服务全球通信设备龙头企业 [86] 深南电路：专注高端产品，5G与半导体封装双轮驱动 - 深南电路是全球第四大PCB企业，拥有多生产基地和分支机构，2024年营收和归母净利润增长，受益于算力与高速网络通信需求增长 [89] - 公司专注高端产品，PCB业务贡献主要营收，布局AI服务器用PCB，加速扩张，推进半导体材料国产化，参与制定行业规范 [89] 生益科技：全球覆铜板龙头，PCB上游核心材料供应商 - 生益科技是全球电子电路基材核心供应商，覆铜板产量增长，硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二 [91] - 公司高频高速基材技术积累丰富，开发出多种高速和高频产品，在封装用覆铜板技术方面取得突破并应用 [94] 投资建议 - 建议关注受益于AI服务器浪潮的PCB厂商、受益于AI端侧落地的PCB公司、IC载板相关厂商以及上游CCL厂商 [2][96]