报告核心观点 - 25Q1可转债普涨，受科技板块、小盘风格上涨及下修影响 二季度科技股行情有持续性但或盘整，可转债估值偏高，上涨取决于正股，底部较坚实 择时上TMT股指调整后是买点，择券可关注TMT、新兴周期转债及底仓品种 [2][68] 行情回顾 - 25Q1可转债迎来β行情，属整体性上涨，中证转债涨3.84%，正股等权指数涨6.43% 可转债风险收益比居中，小盘、低评级策略收益最高，新兴周期涨幅最高，通信、汽车、国防军工细分行业涨幅居前 [7][12][13] - 权益风格偏弱的转债仍获正收益，与正股偏离、下修有关 如价值型转债，正股偏小盘跑赢价值股指，平价跑赢正股主要是下修贡献，全市场下修收益贡献大的是电力设备、钢铁、建筑装饰 [18][24] 二季度焦点 焦点一 - 科技主线趋势清晰，但二季度或有盘整压力 对比12年以来三轮行情，本轮DeepSeek引领的科技、成长行情未结束 上涨幅度上，截至3月6日高点，TMT、人工智能指数分别涨23%、39%，未达前三轮涨幅区间下沿 上涨时长仅2个月，前三轮约4 - 8个月 TMT行情开启约1.5个月有调整压力，幅度约15%，本轮调整已开始，截至3月21日幅度约8% [28] - TMT转债可投规模尚可、债底保护较强，建议跟随调整配置 剩余期限1年以上的TMT转债余额502亿元，占市场余额7%，细分以消费电子零部件、半导体为主 市场有4只人工智能转债，价格多数在120元以下，债底多在105元，110元以下具备价值，但评级不够高 [37] - 若调整超预期，可采用高价 + 低价结合的策略实现攻守兼备 经典双低、中价策略成长板块占比低，易踏空成长主线 高价、低价策略成长板块占比高 [41] 焦点二 - 底仓品种规模压缩，配置资金再投资成增量资金 2023年以来底仓品种持续收缩，合计472亿元退出市场，配置盘投资缺口未补足 [46] - 配置资金主要跟随供给、行情，未退市的底仓品种也能受益 配置型机构行业上追逐热点，评级及规模风格特征不明显 未退市底仓可转债受再投资需求支撑，能否超额收益取决于正股 [52] 展望 - 可转债价格中位数122元，为18年以来84%分位数，百元平价溢价率为77%分位数，偏股型及平衡型转债占比合计64%，可转债YTM与信用债利差 - 379BP，在历史30%分位数 [55] - 正股退市及信用违约风险较小 正股指数高位、低价正股占比低，正股退市风险小 跌破面值的可转债占比低，暂无需担忧信用风险 [57] 策略 择时 - TMT股指调整后是较好买点，人工智能指数下跌接近15%时可逐步累积仓位 [4][66] 择券 - 科技主线清晰但二季度或盘整 TMT转债、新兴周期在成长行情中弹性大，可选标的丰富、债底保护强，价格低于110元时配置价值强 [69] - 若调整超预期，采用高价 + 低价结合策略实现攻守兼备 [41][69] - 底仓品种规模压缩，配置资金再投资跟随供给，对未退市底仓个券价格有支撑，能否获超额收益依赖正股表现 [69]