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德邦科技(688035):更新报告:高端封装材料龙头,重启高成长

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5][7] 报告的核心观点 - 高端封装材料龙头重启高成长,智能终端/集成电路封装材料预期快速增长,新能源应用材料迎来盈利拐点,LIPO/AI智能硬件/机器人等催生新兴需求,预计公司业绩超预期 [1] - 市场认为公司成长性一般,而报告认为公司短期经营迎来拐点,业绩增长有望超预期,且长期空间广阔 [2] - 公司作为封装材料平台型公司,核心在于研发能力强和进口替代的市场空间大,成长节奏需综合各下游领域所处周期阶段,2025年预期公司业绩超预期 [4] - 此前两年公司利润下滑,受下游新能源竞争激烈等影响,预期未来下游行业景气度有望改善,公司新产品不断推进,以及泰吉诺并表等,增长动力更加清晰 [4] 根据相关目录分别进行总结 超预期逻辑 - 智能终端/集成电路封装材料的进口替代空间大,公司在多领域持续批量出货,预期快速增长 [2] - LIPO技术有望快速渗透,新增对光敏树脂需求,是公司新增长点,弹性大 [2] - 新能源应用材料收入占比高,预期毛利率逐渐改善 [2] - 新增泰吉诺并表,拓展AI数据中心/机器人等散热解决方案,预期快速增长 [2] 检验指标与催化剂 - 检验指标为LIPO技术渗透率提升,公司营收、净利润增速 [3] - 可能的催化剂为LIPO终端频繁发布,公司布局AI数据中心/机器人等散热解决方案,公司业绩超预期 [3] 研究价值 - 与众不同的认识是市场认为封装材料增长速度不清晰,报告认为公司研发能力强、进口替代市场空间大,2025年多因素叠加预期公司业绩超预期 [4] - 与前不同的认识是此前两年公司利润下滑受下游新能源竞争激烈等影响,预期未来下游行业景气度改善,公司增长动力更清晰 [4] 盈利预测及估值 - 预计2024 - 2026年公司营收为11.7、15.1、18.5亿元,同比增速分别为25%、29%、23%;归母净利润为1.0亿、1.7亿、2.5亿元,分别同比增长 - 6%、72%、48% [5] - 对应25/26年PE为33、22倍,可比公司2025年平均PE为55倍,参照可比公司,给予25年45倍PE,目标价52.89元 [5] 财务摘要 |年份|营业收入(百万元)|营收增速(%)|归母净利润(百万元)|净利润增速(%)|每股收益(元)|P/E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023|932|0|103|-16|0.72|54| |2024E|1167|25|97|-6|0.68|57| |2025E|1510|29|167|72|1.18|33| |2026E|1851|23|247|48|1.74|22|[11] 三大报表预测值 - 资产负债表、利润表、现金流量表对2023 - 2026年相关财务指标进行了预测,包括流动资产、固定资产、营业收入、营业成本、经营活动现金流等多项内容 [12] - 主要财务比率涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等方面,如营业收入增速、毛利率、资产负债率等 [12] - 每股指标包括每股收益、每股经营现金、每股净资产等,估值比率有P/E、P/B、EV/EBITDA等 [12]