报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 伟测转债于2025年4月9日开始网上申购，总发行规模11.75亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于伟测半导体无锡集成电路测试基地等项目 [3] - 当前债底估值为98.02元，YTM为2.16%，债底保护较好；当前转换平价为88.03元，平价溢价率为13.59%；转债条款中规中矩，总股本稀释率为11.16%，对股本有一定摊薄压力 [3] - 预计伟测转债上市首日价格在112.72 - 125.13元之间，预计中签率为0.0046%，建议积极申购 [3] - 伟测科技主要从事晶圆测试等业务，产品应用领域广泛，获众多高端客户认可；2019 - 2023年营收复合增速为75.33%，归母净利润复合增速为79.85%；营收主要来源于晶圆测试业务，产品结构年际调整；销售净利率、毛利率近期下降，销售、财务、管理费用率近期上升 [3] 根据相关目录分别进行总结 转债基本信息 - 伟测转债代码118055.SH，正股伟测科技代码688372.SH，发行规模11.75亿元，存续期从2025年4月9日至2031年4月8日，主体评级/债项评级为AA/AA，转股价82.15元，转股期从2025年10月15日至2031年4月8日，票面利率分档设置，下修、赎回、回售条款有具体规定 [9][11] - 发行认购时间表明确各时间节点安排，募集资金用于伟测半导体无锡集成电路测试基地等项目及偿还银行贷款等 [10][12] - 当前债底估值98.02元，YTM为2.16%；转换平价88.03元，平价溢价率13.59%；转债条款中规中矩，总股本稀释率11.16%，对流通盘稀释率15.38% [12][13] 投资申购建议 - 参照可比标的及实证结果，考虑债底保护、评级和规模等因素，预计上市首日转股溢价率在35%左右，上市价格在112.72 - 125.13元之间 [14][15] - 预计原股东优先配售比例为68.34%，网上有效申购户数为806.69万户，平均单户申购金额100万元，预计网上中签率为0.0046% [16][18] 正股基本面分析 财务数据分析 - 伟测科技从事晶圆测试等业务，产品应用多领域，核心技术自主研发且先进，获高端客户认可 [19] - 2019 - 2023年营收复合增速75.33%，2023年营收7.37亿元，同比增0.48%；归母净利润先增后降，复合增速79.85%，2023年为1.18亿元，同比减51.57% [20] - 2021 - 2023年晶圆测试业务收入占比分别为55.63%、57.57%和60.08%，产品结构年际调整，其他业务占比稳定 [21] - 2019 - 2023年销售净利率和毛利率下降，销售、财务、管理费用率上升，主要受行业周期、业务规模扩大等因素影响 [25] 公司亮点 - 汇聚优秀人才，核心团队经验丰富，核心技术自主开发并完善，已取得99项专利，其中发明专利16项 [29] - 关键测试技术指标达国际一流水平，与知名企业建立长期合作关系，是工信部认定的“专精特新”小巨人企业，有细分领域技术优势 [29]