报告行业投资评级 - 领先大市 - A（维持）[1] 报告的核心观点 - 2025年通信行业数据中心市场供需两旺，AI物联网崛起，低轨卫星互联网开启航班化发射，运营商AI智能体驱动政企业务发展，各细分领域均存在投资机会 [21][58][77][98] 根据相关目录分别进行总结 1 AI云端：数据中心市场供需两旺，技术创新与自主可控共振 - 2024年通信板块涨幅位列申万一级行业第三，2025年海外算力链或为业绩引领板块，国内自主链存在双击机会 [21] 1.1 海外：铜光共进，关注技术和产品迭代拔估值机会 - AI预训练、后训练、推理环节算力需求增长，2025年海外资本开支预计保持可观增长，北美五大CSP持有的等效H100算力将最高达1240万，同比提升249% [22] - 铜连接是scaleup通信最优解，2025年NV+ASIC需求快速爆发，预计GB200/GB300铜连接组件和tier2线材市场空间分别为60亿/9亿美元，高速铜连接建议关注沃尔核材等公司 [26][27] - 光模块有望成为2025 AI链业绩贡献最大板块，全球市场增速乐观，DCI和硅光或成亮点，建议关注中际旭创等公司 [29][30] - CPO&OIO产业趋势明朗，预计2026/2027年起量，2025年更多呈现主题投资风格，建议关注罗博特科等公司 [34][42] - 电源、液冷单位价值量提升，出海有望突破，英伟达产业链开放带来机遇 [46] 1.2 国内：AI资本开支浪潮不可阻挡，自主可控贡献最大阿尔法机会 - 国内AI创新应用频发，字节有望引领CSP增加资本开支，24Q3 BAT资本开支发力加速 [50] - AIDC基础设施产业链率先受益，柴发、UPS、液冷、冷却塔等环节具备国产替代空间和增速 [52] - IT设备产业链中服务器、交换机、光模块全面受益，2025年全球AI服务器产值约2050亿元 [56] - 自主可控方面，国产ASIC、交换芯片、PCIE等领域或快速爆发，建议关注润泽科技等公司 [57] 2 AI物联网崛起，具身智能时代即将到来 - 看好大模型落地IOT端侧带来的通信+算力投资机会，未来物联网增长逻辑或转向AI算力加成的量价齐升 [58] 2.1 2025有望成为AI物联网放量元年 - 全球物联网市场处于复苏周期，2023 - 2030年模组出货量复合增长率达9%，连接数和市场规模将接近翻倍 [59] - AI物联网终端兴起，将首先从消费物联网兴起，工业物联网将产生大量AI智能体通信需求，桌面机器人、割草机器人、智能座舱三大市场有望率先放量 [62][64] 2.2 把握三大环节：芯片、模组、ODM - 芯片从连接到算力转变，CSP巨头生态赋能带来加成，建议关注乐鑫科技等公司 [74] - 模组是芯片到终端的中间体，“卖铲人”逻辑继续，移远通信等公司有相关布局 [75] - ODM在消费电子以外市场开启机遇，华勤技术等公司有相关布局 [76] 3 低轨卫星互联网开启航班化发射、卫星制造和终端侧皆有商机 - 中国商业航天体制机制问题基本解决，2025年低轨卫星产业处于发射加速和商业运营准备前夕，投资节奏可预期性增强 [77] 3.1 2025有望实现部署数量级提升，产业可预期性大幅增强，业绩兑现度显著提升 - 2024年两大星座开启批量化组网，海南商发首发成功，火箭运力提升，网联通信测试证明商用价值 [78] - 海南商发双工位竣工，发射能力大幅扩容，新型商业发射主力火箭将首发，有望提升组网速度 [80][83] - 2025年有望成为组网元年，两大星座计划实现网络接入服务落地，千帆产业链推荐上海瀚讯，关注天银机电；星网产业链关注订单恢复和供应链变化 [86][90][91] 3.2 手机直连卫星快速迭代，通导融合打开新市场空间 - 天通手机直连卫星是主流方案，容量或扩容，建议关注华力创通等公司 [93] - NTN手机直连卫星2025年华为mateX6&星网将众测，市场规模有望增长，建议关注电科芯片等公司 [94] - 时空信息集团加强通导融合应用，关注民用北三单模替换、北斗大众消费应用，建议关注海格通信等公司 [97] 4 运营商：AI智能体驱动政企业务新引擎 - C端业务以精细化运营存量市场、提升ARPU为主，B端、G端市场增长引擎将从云计算切换至AI [98][101] - 运营商资本开支向算力侧倾斜，加快基础设施建设，积极部署算力调度平台 [102][105] - 三大运营商在AI领域积极布局，有望受益于行业发展，建议关注运营商及相关合作伙伴 [106][107] 5 盈利预测汇总 - 报告给出各板块建议关注标的的收入、归母净利、PE、市值及评级等盈利预测信息 [108]