募集资金 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过99,460.64万元[3] - 高性能玻纤纱产线建设项目拟使用募集资金63,263.05万元[4] - 高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目拟使用募集资金8,197.59万元[4] - 补充流动资金及偿还借款拟使用募集资金28,000.00万元[4] 业绩数据 - 2022 - 2024年1 - 9月公司收入分别为61209.68万元、66115.48万元、61879.62万元[38] - 截至2024年9月30日，公司有息负债合计93625.98万元，资产负债率44.06%[39] 市场趋势 - 2024年全球PCB产值同比增长5%，2023 - 2028年预计年复合增长率达5.4%，2028年将达904亿美元[6] - 2023 - 2026年全球AI服务器出货量复合增速率超25%，2026年将达236.9万台[9][20] - 2023 - 2028年AI手机出货量复合增速将达63%，AI PC 2024 - 2028年年复合增长率将达44%[9] - 到2040年，6G各类终端连接数相比2022年增长超30倍，月均流量增长超130倍[11][20] 项目建设 - 高性能玻纤纱产线建设项目投资72,000.00万元，建成达产后新增年产能1,254吨，建设期限24个月[4][17][18] - 高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目计划总投资9200万元，建设期限24个月，环评审批等手续尚在办理中[26][27][30] 公司优势 - 公司是国内少数有高性能玻璃纤维生产能力的厂商之一[24] - 高性能电子布产品进入多家龙头覆铜板厂商供应链并实现销售[25] - 薄布、超薄布、极薄布、高性能电子布产品达国际领先技术水平[25] - 公司掌握先进电子布、电子纱生产技术，部分处于国际先进水平[34] - 上海宏和自2008年起、黄石宏和2023年被认定为国家高新技术企业[35] - 公司先后被评为上海市企业技术中心等，产品获多项荣誉[35] 未来展望 - 本次发行可提升公司高性能玻璃纤维生产和研发能力，扩大市场份额[43] - 本次发行完成后公司总资产和净资产增加，资产负债率下降[44]