报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为买入（维持评级），当前价格25.79元 [7] 报告的核心观点 - 借行业东风与大客户助力，2024年归母净利润激增299.9%，业绩亮眼，营收与净利润增长得益于行业上行、经营得力、产能布局调整及大客户带动 [1] - 人工智能与先进封装双轮驱动，与AMD“合资 + 合作”模式深化，订单稳定性强 [2] - 2024年半导体行业上行，公司在多领域实现增长 [3] - 研发创新成果斐然，股权激励计划稳步推进 [4] - 考虑研发投入增加，下调2025/2026年归母净利润预测，新增2027年预测 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入238.82亿元，同比+7.24%；归母净利润6.78亿元，同比+299.9%；扣非后归母净利润6.21亿元，同比+944.13% [1] 增长原因 - 半导体行业进入周期上行阶段，市场需求回暖 [1] - 公司经营得力，市场开拓成果显著，优化产品结构，提升产能利用率，加强管理与成本费用管控 [1] - 积极调整产能布局，苏州与槟城工厂深化与大客户合作，扩大先进产品市占率 [1] - 大客户AMD 2024年度营业额达258亿美元，带动公司业绩增长 [1] 先进封装与合作模式 - 积极挖掘FC - BGA产品国内重要客户量产机会，FC全线增长52%，推动Chiplet市场化应用 [2] - 在南通、苏州、槟城、合肥、厦门进行产能布局 [2] - 2016年收购AMD位于苏州与槟城的封测工厂85%股权，占据AMD 80%以上订单，业务贡献占2024年营收的50.35%，双方合作推动技术进步与产业升级 [2] 多领域增长情况 - 通讯终端核心领域，中高端手机SOC增长46%，与手机终端SOC客户合作增长20% [3] - 射频领域，与龙头客户全面合作，增长70% [3] - 手机周边领域，与国内模拟头部超5家客户合作，增长近40% [3] - 消费电子领域，在蓝牙、MiniLed等热点领域取得30%以上增长 [3] - 车载领域，成为车载本土化封测主力，车载产品业绩同比激增超200% [3] - Memory业务营收年增速超40%，显示驱动芯片领域优化客户结构，实现RFID先进切割工艺量产 [3] 研发与人才激励 - 2024年研发投入15.33亿元，同比增长31.96%，在先进封装技术领域取得进展，截至2024年末累计申请1656项专利，发明专利占比近70%，累计授权专利突破800项，获多项技术许可 [4] - 2024年5 - 6月第一期员工持股计划相关锁定期届满解锁，6月19日已全部出售完毕，利于调动员工积极性 [4] 投资建议 - 下调2025/2026年归母净利润预测至10.5/13.62亿元，新增2027年预测16.6亿元 [5] 财务数据 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|22,269.28|23,881.68|27,798.28|31,968.02|35,164.82| |增长率(%)|3.92|7.24|16.40|15.00|10.00| |EBITDA(百万元)|5,563.76|6,100.27|5,397.14|6,009.42|6,439.54| |归属母公司净利润(百万元)|169.44|677.59|1,050.72|1,362.05|1,661.64| |增长率(%)|(66.25)|299.90|55.07|29.63|22.00| |EPS(元/股)|0.11|0.45|0.69|0.90|1.09| |市盈率(P/E)|230.99|57.76|37.25|28.74|23.55| |市净率(P/B)|2.81|2.66|2.50|2.31|2.11| |市销率(P/S)|1.76|1.64|1.41|1.22|1.11| |EV/EBITDA|7.91|8.97|8.72|7.63|6.47| [6]