报告行业投资评级 - 看好（维持）[1] 报告的核心观点 - 智能驾驶行业发展态势良好，智驾渗透率持续增长，高阶智驾渗透率提升明显，国内外汽车行业头部企业重点布局智驾领域，智驾芯片市场持续扩容，但行业壁垒显著，地平线和黑芝麻等企业在智驾芯片领域各有优势和发展潜力[1][4][35][81][115][144] 各部分总结 智驾渗透率持续增长，高阶智驾渗透率提升明显 - 自动驾驶技术分级采用0到5级标准，从应急辅助到完全自动驾驶，能力逐渐增强，安全性提高[6] - 驾驶自动化分为高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD），ADAS协助驾驶员，AD自动化程度更高，向完全自动驾驶过渡[11] - 2023年全球智能汽车渗透率达65.6%，高阶自动驾驶渗透率为6.9%，预计2030年高阶自动驾驶渗透率超65%，智能汽车渗透率提升至96.7%[13] - 2023年中国智能汽车销量1240万辆，渗透率57.1%，预计2030年销量2980万辆，渗透率99.7%，2023 - 2030年高阶自动驾驶年复合增长率48.1%[17] - 2023 - 2024年中国乘用新车L2.9渗透率从5.4%增长至10.1%，L2.5级渗透率约3%[21] - 高速NOA渗透率从2022年的1.0%升至2024年上半年3.4%，城市NOA渗透率从2022年3.2%提升至2024年上半年7.6%，自主品牌高速NOA渗透率高于合资品牌[28] - 2022 - 2024年自主品牌NOA车型销量从188301辆增至2024年1 - 10月的964800辆，渗透率从2.1%上升至2024年上半年的8.3%，反超合资品牌[33] 国内外汽车行业头部企业重点布局智驾领域 比亚迪 - 2024年销量领先，总销量427.2万辆，乘用车海外销量417204辆，同比增长71.9%，2025年1月销量达30万辆，同比上涨近50%[36] - 推出“整车智能”战略，通过璇玑智能化架构融合电动化与智能化，璇玑AI大模型、平台3.0 Evo、第五代DM技术构筑护城河[40][43] - 发布全民智驾战略，构建天神之眼技术矩阵，分三个等级，天神之眼C将智驾门槛下放至7万元，提升市场渗透率[47] 特斯拉 - FSD驾驶里程加速增长，v12.5版本MPI提升两个数量级，v13希望再提升5到6倍，稳定性和可靠性增强，AI训练计算力高速增长，多次降价促进装配率提升[52] - HW4.0硬件升级，采用纯视觉方案，摄像头像素提升，探测距离增加，芯片算力提升5倍，内存与制造工艺改进[56] - 预计2027年前量产自动驾驶出租车Cybercab，预计售价低于30000美元，AI5预计2025年底或2026年初搭载，FSD人工干预前行驶平均距离有待提升[59] - 2月25日开始分批次向中国客户推送FSD功能，部分车主可使用城市NOA，仅适用于支付64000元购买FSD套件且搭载HW4.0的车辆[62] 华为 - 2024年4月发布乾崑ADS 3.0，实现端到端设计，提升联动效率，8月推出乾崑ADS 3.0 SE助力全民智驾[66] - 合作车型众多，全价格带、全车型布局，覆盖混动、增程、纯电等多种动力方式和轿车、SUV等多种车型[68] - 2024年度智驾用户数超50万，智驾总里程突破14亿公里，年度泊车次数达1亿次[70] NVIDIA - 2025 CES上发布全新NVIDIA Cosmos平台，推动自动驾驶和机器人领域物理AI发展，支持开放许可，提供数据处理管线[75] 高通 - 截止2024年1 - 11月，高通在座舱域控芯片市场装机量达406万颗，市场份额69.2% - 2024年10月推出新一代汽车平台，集成核心模块，提供性能提升，支持多应用场景，预计2025年用于理想汽车和奔驰量产车型[80] 智驾芯片市场持续扩容，行业壁垒显著 市场规模 - 2023年全球ADAS SoC市场规模275亿元，中国市场141亿元，预计2028年全球增至925亿元，中国增至496亿元，CAGR分别为27.5%和28.6%[85] 域控芯片市场 - 2024年智驾域控芯片装机量达528万颗，较2023年增长61.7%，英伟达、华为、地平线领跑，Mobileye掉队[90] - 2024年市场呈一超多强格局，英伟达份额53%，国产芯片占比提升，华为昇腾从3%增长至13%，地平线稳定在11%左右，Mobileye从18%下滑至8%[91] 乘用车ADAS搭载率 - 2024年中国市场乘用车前装标配ADAS新车交付1462.09万辆，搭载率63.79%，L2及以上级别搭载率49.16%，NOA功能搭载率8.62% - 2024年地平线和Mobileye领跑自主品牌乘用车方案市场，合计占54.32%，地平线以33.97%份额位居第一[97] 前视一体机 - 2024年中国市场乘用车前视一体机前装标配搭载量达1080.68万套，渗透率47.15%，ADAS市场渗透率73.77%，地平线以43.58%份额领先，Mobileye份额下降[99] 行业壁垒 - 研发难度大，技术准入门槛高，汽车智驾芯片架构复杂，算力要求远超消费级SoC芯片[107] - 研发/流片费用昂贵，资金门槛高，高阶智驾芯片研发成本高，流片价格贵，地平线上市前融资超百亿元[111] - 迭代速度快，量产周期长，智能驾驶芯片行业竞争激烈，车规级智驾芯片量产和回报周期长[114] 地平线：国内领先的自动驾驶芯片及智驾解决方案厂商 - 聚焦智能驾驶解决方案，2023年汽车业务占比94.8%，非车业务占5.2%，市场份额持续提升[119] - 管理层兼具技术与行业经验，股东来自产业集团及头部机构[123] - 收入持续高增长，2023年总收入同比增长逾70%，2024年上半年同比增幅超150%，费用率下降，但短期利润释放困难[126] - 坚持软硬件综合一体化理念，提供全方位算法与平台支持[131] - 客户根基深厚，国产厂商背景加持，征程2及征程3系列SOC客户群广泛，2024年上半年市场份额跃升至第一[135] - 推出征程6系列芯片，覆盖不同算力版本，预计2025年超10款车型量产落地[140] - 提供一站式解决方案，以客户需求为导向，通过三大产品覆盖多层次场景[143] 黑芝麻：智驾芯片向高端化突破，软件优化效果明显 - 国产智驾芯片新势力，SoC出货量持续增长，设计华山和武当两个系列车规级SoC[146] - 华山系列涵盖A1000、A1000L和A1000Pro，A1000是中国首款具备自有IP核并获认证的L2+/L3自动驾驶SoC，A1000Pro率先突破100 TOPS，正在研发A2000；武当系列首款产品C1200已完成流片[150] - 围绕车规级SoC产品搭建完善生态，涵盖BEST Drive、Patronus、BEST Road等解决方案，还提供配套方案和智能影像解决方案[155] - 营业收入稳步提升，2024年上半年归母净利润转正[156]