募集资金情况 - 2018年向特定对象发行64,893,614股，每股11.28元，募集资金总额731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[2] - 2021年向特定对象发行21,660,231股，每股51.80元，募集资金112,200.00万元，净额109,198.77万元[7] - 2023年向特定对象发行248,000,000股，每股20.00元，募集资金496,000.00万元[8] - 2023年11月14日公司募集资金491,943.40万元到账，扣除费用后净额为491,306.11万元[9] 项目投入情况 - 2018年调整后年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目募集资金投入70,559.43万元[5] - 2018年MEMS传感器芯片制造扩产项目调整后募集资金投入30,568.43万元[5] - 2018年MEMS传感器封装项目调整后募集资金投入20,000.00万元[5] - 调整后年产36万片12英寸芯片生产线项目募集资金投入160,000.00万元，SiC功率器件生产线建设项目75,000.00万元，汽车半导体封装项目（一期）110,000.00万元，补充流动资金146,306.11万元，合计491,306.11万元[12] - 截至期末累计项目投入274,515.56万元，利息收入净额2,382.92万元[12] 项目收益情况 - 2018年募资项目“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”2024年实现销售收入25,000.16万元，销售毛利 - 856.62万元，净利润 - 4,536.73万元[37] - 2018年募资项目“8吋芯片生产线二期项目”2024年实现销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元[37] - 2018年募资项目“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”2024年实现销售收入40,481.96万元，销售毛利4,058.42万元，净利润2,705.50万元[37] 项目进度及预计情况 - 年产36万片12英寸芯片生产线项目预计2026年12月达到预定可使用状态[44] - SiC功率器件生产线建设项目投入进度99.74%，预计2025年6月达到预定可使用状态[44] - 汽车半导体封装项目（一期）投入进度48.55%，预计2026年12月达到预定可使用状态[44] - “年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”达到预定可使用状态日期延期至2026年12月[45] - 8吋芯片生产线二期项目达到预定可使用状态日期为2024年10月[48] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目达到预定可使用状态日期为2022年12月[48] 资金使用及其他情况 - 2018年部分募投项目结项后结余870.33万元永久补充流动资金，2021年结余0.05万元[6][8] - 2023年5月17日公司将“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”结余资金212.83万元转出永久补充流动资金[20] - 本期公司将“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”及“8吋芯片生产线二期项目”结余资金657.50万元转出永久补充流动资金[20] - 本期公司将“8吋芯片生产线二期项目”（2021年募资项目）结余资金0.05万元转出永久补充流动资金[25] - 2024年公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金51,885.82万元，置换已支付发行费用的自筹资金150.97万元[29] - 2024年公司使用100,000万元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限不超12个月[29] - 2018年向特定对象发行募集资金，截至2024年12月31日公司及子公司募集资金专户均已销户[13][14] - 2021年向特定对象发行募集资金，截至2024年12月31日公司及士兰集昕公司募集资金专户均已销户[14] - 2023年向特定对象发行募集资金，截至2024年12月31日公司及子公司有3个募集资金专户，余额合计1,191,734,644.77元[15][16] - 本年度公司募集资金使用及披露不存在重大问题[33] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目预计正常生产年度新增净利润4460万元[39] - 8英寸集成电路芯片生产线二期项目预计正常生产年度新增利润总额20757.36万元[42] - 两个项目均未达到预计效益，且变更后的项目可行性均未发生重大变化[48] - 项目未出现未达到计划进度的情况[48]