核心观点 - A股市场指数区间窄幅震荡，应逢低配、莫追高；风格轮动上未来一周首推金融，未来一个月金融、消费和成长或均有表现，未来一个季度成长或更具弹性；计算机行业“大模型+MCP+A2A”生态打开多智能体协同生态成长空间；德邦科技集成电路与智能终端封装材料大幅增长，展现成长潜力 [4][6][9][10] A股策略周报 - 市场处于“上有压力，下有支撑，窄幅震荡”格局，震荡区间进一步收窄，4月7日跳空缺口上沿是多数宽基指数压力，下方支撑逐步抬高 [4] - 行业板块建议在考虑择时前提下关注大金融红利（含部分中字头）、自主可控（含军工）、内需消费三大方向 [4] - 配置上，若外部利空打压指数，应在指数快速下探时增配；若指数反弹至4月7日跳空缺口上沿，应警惕压力，不宜贪胜 [4] 策略专题研究 - 风格轮动先金融后成长，先大盘后中小盘；行业比较关注自主可控、扩内需和红利三条主线 [6] - 5月市场进入业绩真空期，4月底政治局会议定调后，外需降温预期下逆周期政策有望加码，风险偏好或上升，未来一个月建议从防守转向进攻，偏均衡配置，关注金融、消费和成长风格 [6] - 全球经贸环境动荡，叠加财报披露期，短期内避险防御情绪占优，有利于金融、稳定等大盘风格，回顾历史大金融方向明显占优，未来一周可关注大盘价值、金融和稳定风格 [6] 计算机行业点评 - 主要事件为OpenAI推出o4 - mini和满血版o3模型，阿里、腾讯等厂商接入MCP协议 [9] - 大模型能力迭代，大厂打通数据及智能体交互生态，AI应用有望加速落地 [9] - 投资机会关注通用大模型及产品型应用厂商，包括Agent应用和AI垂类应用相关公司；催化剂为AI大模型和智能体及应用升级发布 [9] 德邦科技公司点评 - 主要事件为公司发布2024年报 [10] - 2024年业绩符合预期，24Q4增长明显加速 [10] - 投资机会在于集成电路封装材料先进封装材料小批量交付，智能终端封装材料在多家TOP智能终端厂商完成认证并批量交付；催化剂为LIPO终端频繁发布，公司布局散热解决方案，业绩超预期 [10]