报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告总结了2025年中国私募科技之旅的十大关键要点，涵盖人工智能服务器需求、芯片组供应、软件应用、智能手机市场等多个领域，反映了行业的发展趋势和潜在投资机会 [1] 根据相关目录分别进行总结 十大关键要点 - 推理驱动人工智能基础设施投资：增强的本地基础模型降低训练投资负担，企业训练预算减少超90%，训练计算能力月租金半年内下降超60%；推理需求上升，企业对推理人工智能服务器月租金可持续性有信心 [6][7] - 推理时代芯片组供应多元化：推理时代芯片组供应更分散，人工智能服务器集群变小；政府建设本地芯片组数据中心，企业选择全球和本地GPU服务器降低供应链风险，但本地GPU服务器性价比低且软件适配耗时 [8] - 人工智能软件应用：增强的本地基础模型出现后，中国对生成式人工智能需求强劲，涉及医院、能源、游戏等多个行业；关键应用包括搜索、协作平台、数据平台和情感陪伴等 [9] - 人工智能智能手机：缺乏驱动需求的“杀手级”应用，智能手机计算能力低，基础模型参数不足，主要依赖云计算；关键人工智能功能为图片编辑、翻译和聊天机器人 [11] - 硅光子学：受800G和1.6T渗透率增长驱动，2025年硅光子学采用率上升；EML短缺加速其使用，成本效益优于EML；美国数据中心较早采用，中国云厂商开始跟进；本地连续波激光供应商价格低50%，共封装光学技术发展可期 [12] - 自动驾驶：受比亚迪智能驾驶计划推动，2025年中国高级驾驶辅助系统和自动驾驶趋势向好；L2降价空间小，导航辅助驾驶仍在竞争；使用基础模型升级软件，减少对硬件依赖 [13] - 低轨卫星：2024年近3000颗卫星发射，中国占比不足10%；火箭是主要障碍，企业计划开发可回收火箭；预计2025年年中开始提供通信服务，但规模较小 [14] - 碳化硅：中国主流新车向碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管迁移，本地碳化硅衬底全球市场份额过去两年大幅增加，2025年器件市场份额加速增长；预计2026 - 2027年10万元电动汽车将采用；碳化硅从6英寸向8英寸迁移，6英寸衬底价格过去一年下降超60% [16] - 智能手机：考虑全球经济放缓和地缘政治紧张，企业对全球智能手机市场需求谨慎；2025年全球和中国市场增长平缓；中国市场高端和低端机型需求较好，受补贴和消费降级影响；相机、人工智能功能和外观是吸引消费者的主要因素 [17] - 关税影响：受访企业大多无美国市场业务，多年来分散供应链降低单一国家依赖；智能手机供应链本地相对成熟，但软件适配需时间和成本 [18] 各公司关键要点 人工智能软件 - 01.AI：推出超1000亿参数大语言模型，转向企业人工智能解决方案和应用，提供一站式模型部署解决方案和万智人工智能应用 [21][23] - AutoArk AI：专注基础模型驱动的人工智能应用，拥有端到端多模式基础模型，具有交互式响应和情感反馈功能，其人工智能桌面伴侣机器人是创新例证 [23] 人工智能基础设施 - xFusion：看好人工智能服务器市场需求，尤其是推理服务器；积极推广液冷人工智能服务器，因其效率高和计算能力强 [25][26] - ZStack：助力企业构建带生成式人工智能功能的私有云，开发定制化人工智能应用软件；看好开源人工智能模型，平台适配多模型以提高效率 [25][26] - Huaqin：受益于中国云资本支出增长、个人电脑和智能手机市场份额增加以及可穿戴产品品牌客户市场份额扩大，业务有望增长；采取生产基地多元化策略应对关税风险 [25][26] 自动驾驶 - Deeproute.AI：专注L2 + 到L4自动驾驶解决方案，对导航辅助驾驶大规模生产和L4业务长期扩张有信心，其视觉 - 语言 - 行动模型可理解复杂场景，与多个系统级芯片平台合作 [25][26] - Maxieye：提供高级驾驶辅助系统和自动驾驶软硬件集成解决方案，预计2025年高端L2 + 功能采用加速，强调内部软件开发能力和与品牌客户的量产经验 [25][26] - Lightwheel.AI：为自动驾驶和具身人工智能客户提供合成数据，客户利用训练后数据通过强化学习实现L4能力，看好具身人工智能长期机会 [30] - GigaAI：专注自动驾驶世界模型，预计自动驾驶将从物理世界数据和规则资产转向世界模型，中国领先汽车制造商已用其测试算法，虚拟人工智能驾驶员可通过实践学习驾驶 [30] 电动垂直起降飞行器 - Aeroht：提供四人座六轮模块化飞行汽车，计划2026年量产发货；对未来产品开发和电动垂直起降飞行器应用持积极态度 [28] 智能手机 - Nothing：2020年成立，推出中高端智能手机，认为新技术和差异化设计是未来增长关键 [29] - Oppo：扩大高端智能手机业务，推出更实惠折叠屏手机，并提供智能手机补贴 [20] 半导体 - Capcon：半导体先进封装设备制造商，提供高吞吐量工具，在扇出型面板级封装设备开发上领先，有国际领先集成器件制造商客户 [31] - Rigoron EDA：专注后端数字设计电子设计自动化工具，看好本地客户需求，但全流程覆盖尚需时间，如布局布线工具处理大量组件有难度 [31] - Ascen Power：专注6英寸和8英寸碳化硅器件，2026年将扩展到8英寸，产品主要用于汽车市场；认为中国碳化硅衬底全球市场份额过去2 - 3年增加，预计器件市场份额将类似增长 [31][32] - Innogrit：内存控制器集成电路和固态硬盘模块供应商，受益于客户对本地解决方案接受度提高、数据量增长和可靠记录，业务增长乐观；业务从内存控制器扩展到企业固态硬盘模块和定制存储 [32] 硅光子学 - Sicoya：硅光子互连解决方案早期参与者，看好2025年硅光子学采用率，客户订单增加；认为共封装光学交换机发展不远，因多家科技巨头在研发 [35] - Qianmu Laser：从砷化镓基垂直腔面发射激光器芯片起步，看好激光芯片在砷化镓基垂直腔面发射激光器、磷化铟基硅光子学和边发射激光器芯片的增长，以及数据中心对高速数据传输的需求趋势 [35] 卫星 - Landspace：为中国国有企业和卫星网络初创公司提供低轨卫星发射服务，看好产品开发和商业化，预计中国卫星发射需求未来几年激增，发射成本下降 [34]