报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 全球AI算力需求爆发重塑光模块行业格局，可川科技通过全链条技术布局构筑竞争优势，形成“全球化定制+本土化适配”市场格局，随着产能释放与技术迭代，有望从技术跟随者跃升为行业引领者，重塑全球光模块产业竞争格局 [1][2][6] 行业概览 - AI算力需求爆发驱动光模块升级，2024年全球高速数通光模块市场规模约90亿美元，同比增长超40%，AI算力贡献超60%增量 [9] - 光模块技术迭代方向上，硅光技术因高集成度、低功耗等优势，有望在2026年后主导全球高速光模块市场 [11][15] 可川硅光技术核心壁垒 - 垂直整合优势，构建“芯片设计 - 晶圆检测 - 模块封装”全链条能力，首条生产线已建成调试 [16][18] - 技术路线聚焦可插拔、硅光及薄膜铌酸锂技术，800G硅光模块2025年4月量产，薄膜铌酸锂技术用于3.2T超高速模块预研 [19][20] - 核心技术竞争力方面，晶圆级检测技术提升良率至90%以上，量产成本与头部企业相当，毛利率预期40%-50% [21][23] - 产能规划上，首条产线月产能4 - 5万只，满负荷年产值预计突破10亿元；2024年研发投入约2亿元，聚焦单波200G硅光调制器等方向 [24][27] 客户生态构建 - 海外市场凭借800G硅光模块定制化服务切入全球AI算力供应链，提升订单毛利率 [32] - 国内市场针对互联网巨头推800G SR8方案，面向运营商开发200G/400G中长距模块，预计2025H2业务收入显著增长 [33] - 核心业务规划短期聚焦硅光方案量产，中长期瞄准硅光芯片自主化与超高速模块市场 [34] 产业机遇 - 800G/1.6T需求爆发，全球高速数通光模块市场规模2026年预计达120亿美元，3.2T模块预计2030年成主流 [36] - 可靠性需求驱动硅光替代传统可插拔光模块，硅光模块市场份额2028年预计升至44% [37][39] - 国产化窗口开启，政策驱动与供应链安全需求倒逼国产替代加速，2025年国内厂商全球硅光模块市场份额有望从15%提至35% [40]