报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 鼎龙股份本期转债募集资金9.1亿元，扣除发行费用后用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目以及补充流动资金，上市日期为4月23日 [1] - 预计上市价格在130元以上，鼎龙转债债项评级AA，最新平价为104.32元，参考彤程转债，预计上市首日转股溢价率在30 - 35%之间，若价格低于130元可积极关注 [1] 根据相关目录分别进行总结 可转债条款分析 - 鼎龙转债2025年4月23日在深交所上市，发行规模9.1亿元，期限6年，初始转股价28.68元，全部转股对公司A股总股本稀释率为3.38%，对流通股稀释率为4.36%，转股期从2025年10月9日至2031年4月1日，原股东配售比例71.10% [10] - 利率条款与近期发行转债平均票面利率水平相当，到期赎回价格110元属行业平均水平；中证鹏元对主体与债项均给予AA评级，无担保；附加条款中规中矩 [11][12] - 截至2025/04/21，公司最新收盘价29.92元，对应平价104.32元，测算转债纯债价值99.5元，债底保护较好，到期收益率2.44%高于同期限国债收益率 [12] 正股基本面 - 公司为股权集中度一般的民企，朱双全和朱顺全合计占公司总股本29.71%，为控股股东兼实际控制人 [13] - 公司从打印复印耗材业务起家，完成业务转型，形成光电半导体材料及芯片以及打印复印通用耗材两大类业务 [13] - 24年前三季度公司销售收入24.25亿元、同比增长29.54%，光电半导体材料及芯片收入10.86亿、占比升至45%，打印复印通用耗材收入13.22亿元、规模稳定占比下降，境外收入占比降至36% [14] - 公司打印复印通用材料毛利率在25% - 30%波动，半导体材料业务毛利率常年在60%以上，24Q3接近70%，综合毛利率达45%以上且逐年提升 [17] - 20年以来销售费用摊薄明显，管理费用降低，近两年销售费用率稳定在4%左右、管理费用率在6% - 8%左右，资产负债率不足35%，财务费用率小幅提升但整体较低 [17] - 自2012年投入半导体材料自主研发，过去三年研发费用率由10%提升至12%，技术人员快速增长，已在多类半导体材料领域打破国外垄断 [18] - 预计2027年全球半导体材料市场规模达870亿美元以上，中国半导体材料增长更快，但多种新材料主要市场被外资占据，国产化率提升是大趋势 [25] - 在CMP抛光垫领域，鼎龙股份是唯一大陆厂商实现垄断突破；CMP抛光液已量产并加快产能建设；显示材料突破日韩企业垄断，实现国内领先供应；高端半导体光刻胶/先进封装材料处于研发中，光刻胶量产计划在推进 [27] - 中国打印复印通用耗材市场成熟，公司是龙头厂商之一，业务趋于稳健增长 [28] - 24年前三季度随着半导体材料放量，利润较快增长，2024年归母净利润预计约4.9 - 5.3亿元，同比增长120.71% - 138.73%，ROE达10%以上 [28] 转债募投项目分析 - 本期转债募集资金9.1亿元，扣除发行费用后用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目以及补充流动资金 [1][35] - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目在潜江市江汉盐化工业园建设生产线，面向12英寸晶圆制造，核心关键成分自主合成，计划建设期三年 [35] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目研发及生产关键原材料，配套用于内部下游产品生产，不对外出售，计划建设周期两年 [35]