报告行业投资评级 - 半导体设备行业投资评级为“增持” [1][4] 报告的核心观点 - 预计2027年前后FOPLP技术将在先进节点上更广泛应用，伴随大公司及供应链公司共同努力有望较快发展 [4] - FOPLP技术是FOWLP技术延伸，在方形载板上进行Fan - Out制程，有更大灵活性、可扩展性和成本效益，正朝着应用于AI芯片的后芯片制程发展，与2.5D中介层技术在高级节点封装领域竞争 [4] - FOPLP技术虽优势明显，但在设备初始成本、供应链、加工产量、材料兼容性、标准化等方面有挑战，需产业链协同攻克技术难点 [4] - 国内不少设备公司已推出板级封装领域相关设备 [4] 根据相关目录分别进行总结 投资建议 - 给予半导体设备行业“增持”评级，推荐标的公司包括芯碁微装、长川科技 [4] AI、5G和高性能运算中先进节点封装的发展 - FOPLP技术在方形载板上进行Fan - Out制程，载板由圆形晶圆转向方形材料，面积不断增大，目前最大达700mm*700mm，相当于12寸晶圆的8倍 [4] - FOPLP技术最先用于小芯片先芯片制程，正朝着应用于AI芯片的后芯片制程发展 [4] FOPLP技术领域需要解决的问题 - 更大面板需精确翘曲控制和材料一致性以确保可靠互连 [4] - 需解决重分布层、新电介质材料集成问题，如高分辨率铜互连需要新干膜光刻胶化学技术 [4] - 要保持电镀和刻蚀工艺的均匀性一致 [4] 国内设备公司布局情况 - 芯碁微装推出PLP 3000板级封装直写光刻机，无需掩膜版，可支持多种基板，在RDL、UBM和TSV等制程工艺中优势明显 [4] - 盛美上海推出用于扇出型面板级封装的Ultra ECP ap - p面板级电镀设备，可用于RDL的Cu电镀及相关电路 [4] - 长川科技已推出针对面板级封装相关的设备 [4] 推荐公司估值情况（截止2025 - 04 - 22） | 公司名称 | 股票代码 | 评级 | 收盘价（元） | 总市值（亿元） | EPS（元/股） | | | PE | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | 2023A | 2024E | 2025E | 2023A | 2024E | 2025E | | 芯碁微装 | 688630.SH | 增持 | 76.60 | 100.91 | 1.36 | 1.25 | 2.63 | 56.32 | 61.28 | 29.13 | | 长川科技 | 300604.SZ | 增持 | 40.99 | 258.43 | 0.07 | 0.73 | 1.09 | 585.57 | 56.15 | 37.61 | [5]