报告行业投资评级 - 维持“买入”评级，目标价300,000.00韩元 [2][5][8] 报告的核心观点 - 海力士25Q1财报营收和利润双超预期，虽股价盘后跌1.5%，但美国客户订单影响可控，重申“买入” [2] - HBM业务增长强劲，预计25年需求翻倍，HBM3E和HBM4技术及量产进度领先，有望带动公司长期业绩增长 [3][13][14] - DRAM业务支撑Q1业绩，NAND业务承压但eSSD布局具中长期潜力，DRAM与NAND价格拐点或于25Q2 - Q3出现 [4][15][16] 根据相关目录分别进行总结 HBM业务情况 - 海力士HBM市场份额达70%，预计25年HBM需求翻倍，25Q2 12层HBM3E产品对HBM3E季度营收贡献超50% [2][3][13] - 2025年GTC展示SOCAMM，CES展示16层48GB HBM3E，或加速16层HBM4量产 [13] - 2025年3月12层HBM4完成首批客户送样，预计年内量产，采用第五代10nm版1β DRAM，技术领先 [14] DRAM与NAND业务情况 - 25Q1 DRAM营收14.1万亿韩元，同比+88%，环比 - 4%，占总营收比例80%，因HBM3E和DDR5等产品销售强劲 [4][16] - 25Q1已出货AIPC用LPCAMM2新品，正布局AI服务器用SOCAMM产品，加快提升DDR5等高附加值产品占比 [16] - 25Q1 NAND营收3.18万亿韩元，同比 - 27%，环比 - 33%，占总营收比例18%，中长期eSSD有望成需求增长新动能 [4][16] 财务情况 - 25Q1营收17.6万亿韩元，同比+42%，环比 - 11%；运营利润7.4万亿韩元，同比+158%，环比 - 8% [2] - 毛利率57.3%，环比抬升5pct；营业利润率42.2%，环比升1pct，连续八季度环比提升 [2] - 维持盈利预测，25/26/27E营收分别为106/123/135万亿韩元，净利润30/37/41万亿韩元 [5][31] 市场竞争情况 - 25Q1海力士以36%市场份额超越三星（34%），成为DRAM市场占有率最高的内存公司 [4][15] - 三星12 - HiHBM3E尚未通过英伟达测试，美光HBM4或于26年量产，定制版HBM4E或于27 - 28年推出 [13][14] 资本开支情况 - 龙仁园区首座晶圆厂本季度动工，预计2027年二季度投产；庆州M15X工厂按计划2025年四季度投产 [15]