报告公司投资评级 - 上调至“买入”评级 [4][9] 报告的核心观点 - AI技术普及和新能源车增长使AI服务器和车用电子相关PCB需求提升，未来PCB市场将增长，看好公司PCB领域产品加速出货，泛半导体业务受益HPC及先进封装需求驱动，未来业绩有望持续增长 [9] 公司财务情况 营收与利润 - 2024年公司实现营收9.54亿元，同比+15.09%；归母净利润1.61亿元，同比-10.38%；扣非净利润1.49亿元，同比-5.92% [1] - 2025Q1公司实现营收2.42亿元，同比+22.31%，环比+2.63%；归母净利润0.52亿元，同比+30.45%，环比+822.99%；扣非净利润0.52亿元，同比+40.23%，环比+6021.09% [1] 盈利能力 - 2024年公司毛利率为36.98%，同比-5.64pct；净利率为16.85%，同比-4.78pcts，盈利能力下降或因PCB系列产品库存挤压，截至24年年底公司PCB产品库存量为125台，库存量同比增长127.27% [2] - 2025年Q1公司毛利率为41.25%，同比-2.61pcts，环比+16.49pcts；净利率为21.41%，同比+1.33pcts，环比+19.03pcts [2] 费用情况 - 2024年全年销售/管理/研发/财务费用率分别为5.16%/5.12%/10.24%/-1.85%，同比变动分别为-1.62/+0.98/-1.17/+0.42pcts，费用管控水平良好 [2] 财务指标预测 | 财务指标 | 2023A | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 829 | 954 | 1,510 | 1,960 | 2,380 | | 增长率yoy（%） | 27.1 | 15.1 | 58.3 | 29.8 | 21.4 | | 归母净利润（百万元） | 179 | 161 | 280 | 370 | 470 | | 增长率yoy（%） | 31.3 | -10.4 | 74.2 | 32.2 | 27.1 | | ROE（%） | 8.8 | 7.8 | 12.2 | 14.1 | 15.5 | | EPS最新摊薄（元） | 1.36 | 1.22 | 2.12 | 2.81 | 3.57 | | P/E（倍） | 54.3 | 60.6 | 34.8 | 26.3 | 20.7 | | P/B（倍） | 4.8 | 4.7 | 4.2 | 3.7 | 3.2 | [1] 公司业务发展 PCB业务 - 受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求，2024年全年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上 [3] - 2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，依托最小线宽3 - 4μm的MAS系列设备，巩固国内市占率领先地位 [3] - 持续加速国际化市场布局，截至目前泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域 [3] 半导体业务 - IC载板领域持续引领国产替代进程，凭借3 - 4μm高解析度制程技术，IC Substrate产品技术指标已达国际一流水平 [3] - 先进封装领域WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，全面满足高算力芯片的制程需求 [3][9] - 在PLP板级封装设备领域加速布局，相关产品已应用于模组、光芯片及功率器件封装，技术适配性获得市场认可，封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单 [9]