报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级），上次评级为强于大市 [7] 报告的核心观点 - 中美技术博弈催化半导体产业链自主可控需求，一季报释放复苏信号，看好二季度增长动能及地缘政治博弈深化与周期复苏带来的行业板块机遇 [2][14] - 各细分领域呈现积极态势，如晶圆代工产能与需求共振且有涨价预期，封装测试头部厂商布局先进封装且订单有望提升，存储合约价涨幅将扩大，模拟周期复苏与国产替代共振，SoC头部厂商业绩高增，设备材料龙头业绩亮眼且并购重组助力竞争力提升 [2][15][16] 根据相关目录分别进行总结 周观点 - 上周半导体行情优于主要指数，各细分板块有涨有跌，材料板块涨幅最大，其他板块跌幅最大 [14] - 晶圆代工产能利用率高，头部厂或Q2提价，景气度有望持续复苏；封装测试一季度稼动率同比增长，二季度订单有望提升 [15] - 存储2Q25合约价涨幅扩大，DDR4大厂退出利好国产标的，AI等需求催化明确；模拟周期复苏与国产替代共振，业绩弹性释放 [16] - SoC 25Q1头部厂商业绩高增，Q2及全年展望乐观，端侧AI硬件放量与生态协同带来新动能；设备材料25Q1龙头业绩亮眼，并购重组助力强化全球竞争力 [17][18] - 存储现货部分资源供应吃紧推动价格上扬，但终端需求不佳使涨幅有限，且贸易摩擦和关税政策带来不确定性 [43][44] 半导体产业宏观数据 - 2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%，中国市场芯片增长稳定但产品处于中低端；2025年全球销售额预测增速在6%-15.6%之间 [56] - 2024年欧洲市场萎缩，北美和亚太市场增长强劲，2025年北美和亚太仍是主要增量市场，中国和美国增长预期乐观 [57] - 2025年增速最快的细分品类为逻辑、存储和传感器，模拟芯片触底回升 [57] - 2025年2月全球半导体销售额同比增长17.1%，集成电路产量同比增长14.2%，中国产量超430亿块保持稳定增长 [57] 2025年3月芯片交期及库存 - 3月整体芯片交期处于历史相对低位，市场有小幅波动，主要芯片厂商交期和价格有小幅波动 [64][66] - 3月消费类厂商订单趋稳、库存较低，汽车和工业相关厂商订单低迷、库存改善，AI厂商订单保持强劲 [74] 2025年3月产业链各环节景气度 代工封测 - 3月中芯华虹稼动率接近满载，封测订单增长稳定，领先厂商加速扩产先进封测产能 [76] - AI需求提升带动先进封装需求，台积电启动CoWoS大扩产计划，Chiplet/先进封装技术有望提升封测产业价值量 [77][78] 设备材料零部件 - 预期4月大部分厂商订单持续上升，3月可统计中标设备数量3台，同比-84%，北方华创中标1台，同比-80% [79][81][82] - 3月国内半导体零部件可统计中标2项，同比-87.5%，国外可统计中标34项，同比-2.9% [86][89] 分销商 - 2025年分销市场订单预期乐观，关注日系分销商加大在中国半导体市场采购和布局 [11] 终端应用 - 消费电子关注头部厂商海外供应链布局；新能源汽车关注比亚迪推动智驾普及带来的供应链利好；工控国内订单需求增长稳定，关注海外巨头在印度投资布局；光伏全球市场需求回暖，关注海外市场增长机会；储能订单需求延续增长，欧美市场增速良好；服务器AI订单增长良好，关注市场竞争下需求变化；通信头部运营商向多元化业务转型，AI投资成重点；医疗器械中国医疗影像市场国产替代增长快，国内厂商海外布局提速 [11] 上周（04/21 - 04/25）半导体行情回顾 - 创业板指数上涨1.74%，上证综指上涨0.56%，深证综指上涨1.38%，中小板指上涨2.13%，万得全A上涨1.15%，申万半导体行业指数下跌0.81% [14] 上周（04/21 - 04/25）重点公司公告 - 文档未提及相关具体内容 上周（04/21 - 04/25）半导体重点新闻 - 文档未提及相关具体内容