报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025年Q1 ASMPT销售收入4.02亿美元，同比-0.5%，环比-8.2%，符合预期；毛利率40.9%，环比升3.71pct，同比-0.97pct；新增订单总额4.31亿美元，环比+2.9%，同比+4.8% [2][3] - 预计2025年Q2销售收入4.1 - 4.7亿美元，中位数同比+3.0%，环比+9.6%；对先进封装业务尤其是热压键合业务发展有信心；主流业务已企稳，但受关税影响增长情况难预测 [3][17] - 混合键合技术可能20High阶段才用，12High阶段肯定不需要，行业优先选成本效益高的TCB技术，现在判断其发展为时尚早 [4] 根据相关目录分别进行总结 2025Q1公司业绩情况 2025Q1整体业绩 - 销售收入4.02亿美元，同比-0.5%，环比-8.2%，达季度预测中位数 [8] - 新增订单总额4.31亿美元，环比+2.9%，同比+4.8%，半导体解决方案分部订单连续六季度同比增长 [8] - 毛利率40.9%，环比升3.71pct，同比-0.97pct [9] 各部门业绩 - 半导体解决方案部门：销售收入2.56亿美元，环比+0.6%，同比+44.7%，占比约64%；先进封装受益AI，热压键合设备表现强 [11] - 表面贴装技术解决方案分部：销售收入1.46亿美元，环比-20.3%，同比-35.6%；主流业务受汽车及工业终端市场需求疲软影响，系统封装解决方案获季节性强劲订单 [13] 公司未来展望 - 预计2025年Q2销售收入4.1 - 4.7亿美元，中位数同比+3.0%，环比+9.6%；对先进封装及AI和高性能计算应用的TCB解决方案需求有信心；全球制造布局应对关税影响 [17] 问答环节 订单趋势及关税影响 - 预计Q2订单与过去几季大致相似，先进封装业务订单预计增加；关税未对运营产生重大直接影响，客户决策分化带来潜在业务机遇 [19][20] 订单驱动因素 - Q2先进封装业务订单由HBM和逻辑业务共同驱动，近期HBM订单势头好 [21] HBM客户订单情况 - 首个HBM客户无重复订单，公司积极合作；第二个客户订单规模小，已收到订单；HBM4业务预计2025下半年可能有订单 [22][23] 技术相关问题 - NCF结构用普通焊剂；C2W业务预计2025下半年可能有订单，大规模需求预计2026年出现 [24] 业务合作及市场份额 - HBM业务技术优势显著；难预测主要客户后续订单；目标在TCB领域获35% - 40%市场份额；wos业务是唯一供应商，cow业务竞争力增强 [25][26][27] 运营效率及成本 - 半导体解决方案部门利润率提升得益于毛利率和运营成本；OpEx每季度约11 - 12亿港元，预计相对稳定 [28] 主流业务复苏情况 - SEMI和SMT主流业务已企稳，虽受部分细分市场影响，但仍将保持增长，因关税不确定无法明确增长时间 [29] SMT业务订单趋势 - 预计SMT业务订单维持在过去几季区间，短期内不会回落至2024Q4水平 [30] 混合键合技术 - 12H阶段不需要混合键合技术，16H阶段R2 TCB技术可满足需求，行业优先选TCB技术 [31] 股东回报及业务前景 - 因宏观和关税不确定，暂不适合股票回购；wos业务订单前景好，随AI芯片需求增长订单将持续增加 [32][34]