报告行业投资评级 - 行业评级为买入 [5] 报告的核心观点 - 本土晶圆产能扩张、半导体制造技术升级和国产替代加速，国内半导体设备市场持续扩容，国产厂商有望受益于市场扩张和国产替代，成长显著 [5][76] - 建议关注在半导体核心工艺环节强势卡位和有新品类拓展的公司，如北方华创、中微公司等 [5][76] 根据相关目录分别进行总结 晶圆扩产与国产替代驱动，设备市场空间广阔 - 半导体设备是产业发展基础，推动技术升级和应用扩展，其工艺设备迭代和创新支撑摩尔定律与前沿制造技术突破，催生新兴应用 [12] - 全球晶圆产能扩张，中国扩产快于全球，2023 - 2024 年全球产能分别为 2960 万片/月、预计 3149 万片/月，中国分别为 760 万片/月、预计 860 万片/月，且 2024 年中国将运营 18 个新晶圆厂项目 [13][17] - 中国成熟制程产能全球占比提升，2023 年为 29%，预计 2027 年达 33% [18] - 2025 年全球 300mm 晶圆厂设备支出预计达 1165 亿美元，同比增长 20%，2025 - 2027 年 CAGR 为 8%，中国有望保持 300 亿美元以上 [21] - 先进技术升级推动半导体设备更新迭代，如先进逻辑、DRAM、NAND 制程节点更新和先进封装技术涌现，增加设备增长弹性 [26] - 产业配套、国家战略和自主可控驱动下，半导体设备国产替代加速，推动国产设备市场增长 [50] - 2023 年全球半导体设备市场规模 1062.46 亿美元，同比下滑 1.3%，中国市场规模 356.97 亿美元，同比增长 29.47% [53][57] - 国产半导体设备公司增量源于国产替代，市场份额提升受产品竞争力、可服务市场份额或空间、品类扩张能力驱动，当前国产设备对成熟制程工艺覆盖完善，积极突破高端制程，产品处于成长阶段，2024 年主力产品供应份额提升，未来有望受益于市场扩张和国产替代 [60][62] 3 月招标以研磨抛光/清洗设备为主，Q1 国产中标比例显著 - 以中芯国际等本土晶圆产线为样本分析招标、中标数据，2025 年 3 月样本晶圆产线合计 4 项招标，主要为中芯国际等公司，设备包括研磨抛光和清洗等；1 - 3 月合计招标 15 项，积塔半导体等招标量前三，招标以检测、研磨抛光等为主 [63][64] - 2025 年 3 月样本晶圆产线中标 1 台检测设备，1 - 3 月合计中标 11 台设备，以检测和离子注入设备居多，国产设备整体中标比例约 82%，刻蚀等设备国产中标比例较高 [71] - 2025 年 1 - 3 月国内半导体设备厂商合计中标 4 台设备，中科飞测等公司中标，华海清科等设备在对应工艺环节中标比例分别为 100%/100%/25% [73] 投资建议 - 国内半导体设备市场扩容，国产厂商依托自身优势有望受益，建议关注北方华创、中微公司等公司 [76]