公司基本信息 - 华虹半导体股票代码为1347，股价31.60港元，目标价37.00港元，较当前股价有17.09%的涨幅[2] - 已发行股本17.19亿股，市值545.46亿港元，每股净资产29.50港元[2] - 主要股东为华虹集团（20.25%）、华鑫投资（13.22%）、上海联合投资（11.01%）[2] 盈利情况 - 2023 - 2027年总营业收入分别为22.86亿、20.04亿、24.02亿、29.21亿、33.76亿美元，变动分别为 - 7.7%、 - 12.3%、19.8%、21.6%、15.6%[3] - 2023 - 2027年股东净利润分别为2.80亿、0.58亿、0.92亿、2.75亿、3.65亿美元，变动分别为 - 45.1%、 - 82.1%、57.9%、148.1%、59.5%[3] 1Q25经营情况 - 收入5.41亿美元，同比增长17.6%，环比持平，毛利率9.2%，环比下降2.2pcts，股东应占利润0.04亿美元[4] - 不同技术平台产品表现分化，功率器件收入同比转正，模拟及电源管理需求增长动能保持，嵌入式存储增速放缓[4] 产能与价格 - 无锡二期12寸产能预计25年底达成4万片月产能，2026年中完成全部8.3万片月产能，1Q25整体产能利用率102.7%[4] - 调整25/26年晶圆代工均价至444/465美元，分别增长6%/5%，相应调整25/26年毛利率至10.5%/15%[4] 评级与风险 - 调整公司2025 - 2027年收入为24/29.2/33.7亿美元，股东净利润为0.9/2.7/3.6亿美元，目标价至37港元，维持买入评级[4] - 面临扩产不及预期、需求不及预期、汇率变动等风险[4]