报告行业投资评级 - 维持评级 [3] 报告的核心观点 - 伟明环保与中国移动温州分公司合作打造“绿电 + 算力”项目，以温州龙湾垃圾处理项目周边为核心区，建设高标准算力中心，打造全国性标杆 [8] - 政策推动数据中心绿色低碳转型，国家发改委等四部门提出到 2025 年底全国数据中心平均 PUE 降至 1.5 以下等目标 [8] - 垃圾焚烧发电与 IDC 协同模式优势明显，包括绿电直供和余热制冷、年运行小时数高、度电成本低、分布式布局契合需求等，在“双碳”目标和政策驱动下是高确定性投资方向，建议关注盈峰环境、军信股份 [9][10] 根据相关目录分别进行总结 行业跟踪 - 本周（2025.05.12 - 2025.05.16）上证指数、深证成指、沪深 300 指数上涨，申万电子版块下跌 -0.75%，电子行业在全行业涨跌幅排名 28/31 [3][11] - 涨幅前五为精研科技、*ST 宇顺、思泉新材、利扬芯片、迅捷兴；跌幅前五为电连技术、长光华芯、天承科技、福光股份、华特气体 [3][11] - 国内电子行业细分板块分化，消费电子涨幅 1.12% 领跑，半导体板块下跌 1.69%，各细分板块全线下跌 [3][15] 行业新闻 - 美国拟向阿联酋和沙特 AI 公司出口数十万枚芯片，撤销 AI 技术出口管制并拟出台新规限制华为昇腾芯片 [3][18][22] - 雷军官宣小米自研手机芯片玄戒 O1 即将发布 [3][23] - 全球首个氮化镓量子光源芯片发布，有望 2026 年实现多场景技术验证 [3][24] - AMD 将推基于台积电 2nm 工艺的 Zen6 架构 EPYC 9006 处理器与 RX 9060 XT 显卡 [3] - 中科海光下一代数据中心处理器 C86 - 5G 曝光，支持四路 SMT 技术 [27] - 技嘉推出高端 AM5 主板 X870 AORUS STEALTH ICE [28] - 报告预测 2025 年光刻材料市场增长 7% 至 50.6 亿美元，EUV 光刻胶需求同比增 30% [29] - 苏州 RISC - V 创新中心启动，助力国产芯片技术突破与应用落地 [30] - 三星首款三折叠手机面板将量产，采用双内折设计配 9.96 英寸内屏 [31] - 中美日内瓦经贸会谈联合声明发布，双方大幅降低双边关税水平 [32] - 2024 年全球导电型 SiC 基板产业营收同比下滑 9% 至 10.4 亿美元 [34] - 2025 年第一季度台积电与三星营收差距突破 10 万亿韩元（约 71.43 亿美元） [35] - 三星 3nm 和 2nm 节点良率提升，积极争取先进制程订单 [36] - 越南首座自主技术半导体后端工厂动工，预计 2025 年第四季度投入运营 [37] - 荣耀宣布未来五年投入百亿美元打造 AI 终端生态 [38] - 微软将裁员 6000 人，降本以押注人工智能 [39] - 中国显示企业亮相美国 SID，OLED 争夺战从手机打到 IT 屏幕 [40][41] - 宁德时代 IPO 获机构下单超 500 亿美金，超额认购 30 倍 [42] - 国际能源署预计今年全球电动车销量破 2000 万辆，占新车总销量超 1/4 [43] - 哪吒汽车母公司新增破产审查案件 [44] - 5 月 15 日降准落地，向市场提供长期流动性约 1 万亿元 [45] - 小马智行自动驾驶出租车取消安全员，三年内将投放上万辆 [47] - 中国驻英大使谈中英人工智能等科技领域合作 [48] - 玻色量子完成数千万元 A + 轮第二期融资，深化“量子计算 +”布局 [49] 公司公告 - 阿里巴巴发布 2025 财年 Q4 及全年财报，该季度营收 2364.5 亿元，同比增长 6.6%，净利润同比增长 1203% [50] - 利安科技以总股本 56,237,600 股为基数进行 2024 年年度权益分派 [52] - 睿能科技控股股东拟减持不超过 6,000,000 股公司股份 [53] - 金宏气体调整 2024 年年度利润分配方案总股本及对应分配总额 [54] - 汇成股份以总股本 837,982,631 股为基数进行 2024 年年度权益分派 [55] - 可立克控股股东及一致行动人等拟减持公司股份 [56][57] - 水晶光电以总股本 1,390,632,221 股为基数进行 2024 年年度权益分派 [58] - 晶丰明源调整公司限制性股票激励计划授予价格 [59] - 飞荣达以总股本 580,006,431 股为基数进行 2024 年年度权益分派 [60] - 爱克股份持股 5% 以上股东股份变动比例触及 1% 整数倍 [61] - 东南电子以总股本 85,840,000 股为基数进行 2024 年年度权益分派 [62] - 纬达光电以股权登记日应分配股数 153,646,104 股为基数进行 2024 年年度权益分派 [63] - 芯导科技 2024 年年度权益分派方案为每股派发现金红利 0.8 元 [64] - 崇达技术 2024 年度权益分派方案为每股派发现金红利 1.2 元 [65] - 东山精密计划收购法国 GMD 集团 100% 股权，涉及债务重组约 1 亿欧元 [66] - 星宸科技以总股本 4.21 亿股为基数进行 2024 年年度权益分派 [67] - 峰岹科技以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户股份为基数进行 2024 年年度权益分派 [69] - 兴福电子以总股本 360,000,000 股为基数进行 2024 年年度权益分派 [70] - 利亚德以未来实施 2024 年年度权益分派方案时股权登记日的总股本（剔除回购股份）为基数进行权益分派 [71] - 德邦科技调整 2024 年度利润分配总额 [72] - 莱特光电调整 2024 年年度利润分配现金分红总额 [73][74] 下周投资提示 - 下周重要会议包括 2025 第九届丝博会科技创新展、2025 第十届深圳国际无人机展览会等行业会议，以及深纺织 A、华塑控股等公司股东大会 [76] - 电子行业限售股解禁情况涉及万源通、中科飞测、艾比森等公司 [83][84]