报告行业投资评级 - 行业投资评级为有吸引力 [2] 报告的核心观点 - 尽管美国关税和对中国的限制存在不确定性,但半导体制造设备市场增长潜力不变,生成式AI正引领其变革,AI将推动半导体发展,日本高科技产业有复兴机会 [117] 各部分总结 产品分析 - iPhone 2024款相对容易获取,预计2026财年iPhone 17周期表现更强,2025财年iPhone出货量将达2.3亿部 [4][53] - H100成本中GPU和填充芯片554美元占2%、HBM封装478美元占2%等,毛利润23600美元占94% [11] - 芯片小核化可减少芯片面积、提高良率、降低功耗、优化性能且高度集成高速 [15] 市场环境 - 预计2025年WFE市场呈个位数负增长,Kokusai Electric、SCREEN Holdings、Tokyo Electron等公司不同业务销售有不同变化趋势 [16][19] - 2025年1 - 3月财季,除尼康外覆盖公司业绩超指引,6月财年的Ulvac和Lasertec分别下调指引和订单展望,PLP系统需求助力2026年3月财季盈利,NAND投资反弹使相关公司受益,关注中国业务限制风险,对CoWoS - L相关特殊需求下降看法不一,测试/组装设备相关系统需求持续 [17] - 不同半导体应用领域资本支出趋势不同,DRAM在中国资本支出减少、国外增加,闪存在中国和国外均增加,逻辑/逻辑代工厂中美国MPU制造商资本支出减少更多、台积电增加 [17] - 中芯国际据称已达5nm制程,中国芯片制造商目标设备国产化率约50% [17] - WFE制造商对中国销售从2025年3月财季下半年放缓,美国对中国贸易管制对中国WFE市场影响不明,2026年3月财季WFE市场变化取决于中国市场 [22] 技术发展 - Intel的EMIB等硅桥方法有不同特点 [23] - Advantest消除对CoWoS特殊需求的担忧,但Kokusai Electric和Ulvac称CoWoS设备销售可能放缓 [27] - Intel、三星电子、台积电等在相关项目上有推迟情况,东京电子的Acrevia可实现EUVL单图案化 [33][30] AI相关 - 微软和OpenAI计划2028年启动Stargate项目,未来四年投资1000亿美元;谷歌DeepMind可能投资超1000亿美元;亚马逊2024年3月27日宣布与顶级AI初创公司合作;微软计划继续积极投资,2025财年1 - 3月业绩公布,6月财季资本支出计划同比增长58%至约878亿美元,2026财季资本支出转向电子设备 [36] - AI服务器需大量GPU和HBM,NVIDIA计划未来四年每年升级GPU旗舰模型,预计2025年下半年HBM4资本支出全面增加,先进封装如CoWoS需求也在增加,关注玻璃基板、光电融合等技术引入 [36] 政策影响 - 美国半导体制造商后端工艺是最大短板,CHIPS法案最大补贴分配给后端设备,美国后端设备市场增长速度将是前端设备市场的两倍 [39] 行业格局 - 2024年全球半导体生产能力为30000KPM(200mm换算基础),相当于300mm的12500KPM [41] - 2021年中国后端工艺占比38%高于前端工艺,后端设备与前端设备比例约15%,中国全球市场份额是前端设备的1.3倍,预计后端工艺投资约6万亿日元,前端工艺总投资约30万亿日元 [42][43] 智能手机市场 - 苹果智能适用iPhone仅占MIF的6%,若苹果智能成功可能有创纪录的更换需求,预计2026财年iPhone 17周期更强 [53] 封装技术 - 介绍WMCM的估计概念结构和制造过程 [55][58] - 介绍三星电子VCS技术的横截面和制造过程 [60][63] - 介绍SK hynix的VFO封装的横截面和制造过程 [65][67] 市场预测 - 预计2025 - 2028年边缘AI移动HBM生产设备市场中,切割机/研磨机、测试仪、探针卡、探测器等设备有不同的市场规模变化 [85] 投资担忧 - 担忧HBM是否会供过于求、当前投资是否可持续、生成式AI学习完互联网信息后是否会停止进化 [94][98] 新兴技术与概念 - 介绍PLP的相关参数,相比晶圆级封装有优势 [99] - 2024年3月有两项关于AI创造AI的宣布,分别是美国AI初创公司Cognition Labs的“Devin”和微软的“Auto Dev” [107] - 奇点是AI超越人类智能并加速进化的转折点,富士胶片认为2045年可能发生,有人认为GPT - 4o的推出使进程加快10年 [110] 货币政策与经济情况 - 货币政策效果不如预期,分析了借贷双方不同情况对经济和利率的影响 [111][115] 公司评级 - 对Advantest、DISCO等多家公司给出评级和价格信息 [161]
半导体生产设备行业展望
摩根士丹利·2025-05-22 08:50