报告公司投资评级 - 买入（维持） [8] 报告的核心观点 - 5月22日小米发布自研3nm芯片玄戒O1等消费电子新品及Yu7 SUV汽车新品，产品矩阵广度和产业链整合深度加强，品牌高端化迎来新里程碑 [2][5] 根据相关目录分别进行总结 造芯成果 - 小米2014年投入SoC设计，澎湃S1失败后转型小芯片，2021年重启大芯片计划推出玄戒O1，采用第二代3nm工艺，集成双超大核10核CPU和16核GPU，晶体管规模190亿，实验室安兔兔跑分超300万分，CPU、GPU多核性能超苹果A18 Pro，能效达行业顶尖水平 [9] - 同期发布多款搭载玄戒芯片产品，如小米15S Pro、平板7 Ultra、手表S4 eSIM 15周年纪念版、Civi 5 Pro等，国内仅华为与小米有旗舰手机SoC芯片设计能力，全球具备3nm手机SoC芯片设计能力厂商屈指可数，小米产品矩阵丰富，自研芯片应用基础庞大，有硬件定义、设计调教协调优势，未来玄戒芯片矩阵丰富、性能迭代后有望推动产品销量增长 [9] 汽车业务 - SU7初试即爆款证明小米造车能力，YU7作为首款SUV车型扩充产品矩阵，定位中大型纯电轿跑SUV，车身尺寸4999×1996×1600mm，轴距3000mm，提供单电机后驱与双电机四驱版本，基础版续航835km为同级别最长，内饰有悬浮式中控屏与天际屏全景显示系统，电动内翻门把手兼顾美学与风阻，主驾零重力座椅挖掘消费需求，镂空水滴大灯等延续SU7美学卖点，全车标配激光雷达及4D毫米波雷达，智能化水平优异 [9] - YU7上市有望延续SU7成功成爆款，纯电SUV上市后单车均价及销量有望增长，毛利率和经营性支出将改善，2025年有望净利润转正，单车净利润达1万元以上，2026年单车利润有望突破2万元，远期小米具备多维度产品塑造能力，有望在高端化领域实现24%市占率，销量突破200万辆 [9]