报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 公司发布2024年报及2025年一季报，2024年营收11.7亿同比增长25.2%，归母净利润0.97亿同比下滑5.4%；1Q25营收3.2亿同比增长55.7%，归母净利润0.27亿同比增长96.9% [7] - 2024年德邦科技四大应用下游均双位数增长，集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大应用营收分别为1.35、2.59、6.85、0.86亿，占比分别为11.6%、22.2%、58.8%、7.4%，同比增速分别为40.7%、47.1%、17.0%、21.0% [7] - 集成电路封装材料研发突破，先进封装领域新品有望爆发，2024年SSD固态硬盘双组份高导热凝胶实现量产突破，成功研发并量产应用于先进封装的导电固晶膜，底部填充胶领域取得新突破 [7] - 智能终端封装材料营收快速增长，受益新产品开发及消费电子应用品类拓展，2024年开发了LIPO立体屏幕封装技术应用的光敏树脂材料，PUR产品推出新技术与新产品获重要客户认可 [7] - 新增盈利预测，维持“买入”评级，下调2025年盈利预测并增加2026 - 2027年盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为1.6、2.3、3.1亿，选取可比公司，对应目标市值71亿，较当前市值存在28.9%的上涨空间 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年05月23日收盘价38.77元，一年内最高/最低48.89/23.23元，市净率2.4，股息率0.64%，流通A股市值34.43亿元，上证指数3348.37，深证成指10132.41 [2] 基础数据 - 2025年03月31日每股净资产16.36元，资产负债率22.19%，总股本1.42亿股，流通A股0.89亿股 [2] 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|1167|316|1447|1793|2183| |同比增长率（%）|25.2|55.7|24.1|23.9|21.8| |归母净利润（百万元）|97|27|161|229|310| |同比增长率（%）|-5.4|96.9|65.1|42.2|35.5| |每股收益（元/股）|0.69|0.19|1.13|1.61|2.18| |毛利率（%）|27.5|26.9|29.4|30.5|31.3| |ROE（%）|4.2|1.2|6.6|8.5|10.4| |市盈率|57|/|34|24|18| [6] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|932|1167|1447|1793|2183| |其中：营业收入|932|1167|1447|1793|2183| |减：营业成本|660|845|1021|1247|1500| |减：税金及附加|6|9|11|14|17| |主营业务利润|266|313|415|532|666| |减：销售费用|53|73|83|95|109| |减：管理费用|71|97|110|129|148| |减：研发费用|62|67|75|88|103| |减：财务费用|-16|-9|-11|-18|-25| |经营性利润|96|85|158|238|331| |加：信用减值损失（损失以“ - ”填列）|-1|-3|0|0|0| |加：资产减值损失（损失以“ - ”填列）|-4|0|0|0|0| |加：投资收益及其他|30|24|24|24|24| |营业利润|120|104|182|261|353| |加：营业外净收入|-2|6|0|0|0| |利润总额|117|111|182|261|353| |减：所得税|17|13|23|35|46| |净利润|100|98|159|226|307| |少数股东损益|-3|0|-2|-3|-3| |归属于母公司所有者的净利润|103|97|161|229|310| [9]