报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 继续看好国产算力的主线机会，在美国限制先进晶片出口中国及打压国产算力晶片、大模型背景下，国产算力替代紧迫性持续提升 [3] 行业及公司动态 英伟达新定制晶片 - 英伟达将为中国市场推出新定制晶片B40（可能命名），预计6月底推出，售价6500 - 8000美元，相比H20大幅降低，可能选类似RTX PRO Blackwell系列晶片构建，不用CoWoS技术，用GDDR7作记忆体，频宽1.7TB/s，NVLink介面频宽550GB/s，25年出货量100万块，新晶片性能低于H20和国产主流量产晶片 [2][5] 小米自研晶片 - 小米在15周年战略新品发布会发布自研3nm旗舰晶片“玄戒O1”，将在小米15S Pro首发搭载，采用第二代3nm先进工艺制程，集成190亿个电晶体，晶片面积109mm²，未来还将搭载在小米平板7 Ultra、小米手表S4等产品上，研发团队超2500人，研发投入超135亿元，25年计划投入超60亿元 [5] AMD出售业务 - AMD将以30亿美元向Sanmina出售ZT Systems伺服器制造业务，预计2025年底完成，ZT Systems专注为云计算和人工智能提供超大规模伺服器解决方案，2025年3月被AMD以49亿美元收购，AMD将聚焦晶片设计、软件生态及客户支援，保持与核心客户关系 [7] 台积电相关动态 - 台积电拒绝印度政府建廠邀约，印度转向与力积电合作，力积电负责晶圆厂设计建造与员工培训，后续运营管理权归塔塔集团 [7] - 台积电将提高先进制程晶圆价格，2nm工艺晶圆涨价10%，单片晶圆价格从3万美元提至3.3万美元，4纳米制造节点价格提高10%，最高可能提高30%，因海外建厂成本上升及需收回资本支出 [7] 半导体资本支出 - AI驱动2025年一季度半导体资本支出增长27%，其中与记忆体相关投资同比增长57%，其他领域投资增长15%，中国大陆产能扩张速度领先但未来增速将放缓 [7] 兆易创新 - 兆易创新筹划发行H股股票，以深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升国际化品牌形象和核心竞争力 [7] 英伟达技术开放 - 英伟达在台北Computex 2025大会推出全新NVLink Fusion技术，首次开放高速互连技术给合作伙伴，包括两套方案，MediaTek等正开发支持此技术加速器产品，Fujitsu和高通专注研发可与英伟达GPU配对的新一代CPU产品 [7] 高通 - 高通CEO表示高通将重返资料中心市场，CPU产品将从手机、PC扩展到车载，未来会发布资料中心版本 [7] 英伟达新软件平台 - 英伟达发布新软件平台NVIDIA DGX Cloud Lepton，拥有计算市场，可通过全球云提供商网络向开发者提供数以万计的GPU资源，多家公司加入该平台，未来允许开发者自主搜寻特定国家的英伟达晶片资源，英伟达未透露商业模式及是否抽成 [7][8] 环球晶 - 环球晶董事长宣布美国新厂GlobalWafers America正式启用，该厂位于美国德州，是先进的12英寸半导体晶圆制造厂，2022年计划投资35亿美元建厂，现有意再加码40亿美元扩产，环球晶是全球第三大半导体矽晶圆制造商，获美国商务部补贴和德州当地政府税费、土地优惠 [8] 三星电子 - 三星电子正在开发将NAND快闪记忆体与DRAM记忆体结合的新产品CMM - Hybrid，已开发出产品原型，目标2027年商业化，该产品在AI时代预计发挥更大作用 [8]