报告行业投资评级 - 增持 [5] 报告的核心观点 - 国内FAB短期业绩波动但自主可控长线逻辑不变，看好中芯国际先进产线战略地位及国内FAB成长空间 [1] - 半导体设备深化自主可控，前道设备收入高增利润分化，后道设备业绩修复，建议关注有并购整合预期公司 [2][6] - 半导体材料行业整体回暖，但硅片环节仍待修复 [7] 根据相关目录分别进行总结 晶圆代工：产能利用率高企，成熟制程ASP承压 - 晶圆代工厂业绩分化，台积电先进制程产能头部效应凸显，1 - 4月总收入11888.2亿新台币，同比+43.5% [1] - 中芯国际、华虹半导体产能利用率维持高位，但成熟制程面临价格压力，业绩和指引不及预期 [1] - 中芯国际25Q1收入22.5亿美元，同比+28.4%，环比+1.8%，略低于预期；25Q1晶圆ASP环比 - 9.0%，预计25Q2收入环比下降4% - 6% [1] - 华虹半导体25Q1收入5.4亿美元，同比+17.6%，环比+0.3%，基本符合指引预期；产能利用率满载，但8英寸晶圆面临定价压力，出现增收不增利情况 [1] 半导体设备：深化自主可控，角力先进工艺 海外头部半导体设备公司景气度观察 - 2024年全球半导体设备出货金额达1171亿美元，同比增长10.3%，前道设备增长5%，后道设备在AI和先进封装催化下强势复苏，封装设备、测试设备销售额分别同比增长25%、20% [18] - 中国大陆连续6个季度设备出货占比超35%，24Q4季度销售额下滑，全球TOP5设备公司中国区收入占比开始下滑 [18][19] 前道半导体设备：收入延续高增，利润出现分化 - 25Q1前道设备机构持仓占比下滑，收入整体维持30%左右增速，归母净利润波动大，毛利率多数下滑 [28] - 主流前道设备2024年、25Q1合计收入分别为613.3、152.9亿元，同比+34%、+36%，中科飞测、拓荆科技、中微公司2024年增速较快，精测电子25Q1业绩改善 [29] - 北方华创2024年收入接近300亿元，2022 - 2024年收入CAGR达42.5%，世界排名升至第六，25Q1收入同比增长40% [30] - 主流前道设备2024年、25Q1合计归母净利润分别为102.2、22.7亿元，同比+15%、+29%，部分公司因研发投入利润端承压 [36] - 主流前道设备2024年、25Q1整体毛利率分别为42.3%、42.2%，同比下滑1.5pcts、1.7pcts；净利率为16.7%、14.9%，同比下滑2.8pcts、0.8pcts [41] - 主流前道设备2024年、25Q1合计研发费用分别增长43.8%、42.4%；研发费用率分别为14.2%、15.2%，中科飞测、精测电子2024年研发费用率排名居前 [41] - 主流前道设备2024年存货合计538.4亿元，同比+37.9%；合同负债164.7亿元，同比+14.9%，25Q1延续增长态势 [42] 后道半导体设备：下游景气度修复，先进封装需求旺盛 - 下游封测行业景气度回暖，叠加AI对先进封装的催化，A股后道设备板块业绩修复 [6] - 主流后道设备2024年、25Q1合计营业收入分别为63.5、14.5亿元，同比+49%、+34%；合计归母净利润分别为8.7、2.3亿元，同比+54%、+231% [6] 半导体材料：行业整体回暖，硅片环节仍待修复 - 22家主要半导体材料公司2024年、25Q1合计收入分别为406.9、109.6亿元，同比+22%、+21%，安集科技、雅克科技等公司增速较快 [52] - 22家主要半导体材料公司2024年、25Q1合计归母净利润分别为32.4、10.9亿元，同比 - 18%、+32%，2024年受硅片环节拖累行业利润下滑，剔除硅片环节后2024年、25Q1行业利润同比+23%、+29% [54]