报告行业投资评级 - 海外TMT投资评级为买入（维持） [7] 报告的核心观点 - 汽车架构从集中式走向分布式，SoC芯片成为智能驾驶核心部件 [2] - 2030年国内智能驾驶解决方案市场规模有望突破4,000亿人民币，目前国内高阶/中低阶SoC市场，英伟达/地平线分别占据主要份额 [3] - 整车厂跨界布局SoC面临盈亏平衡难题，第三方SoC厂商仍占据重要地位 [4] - 2025年随着L3级别法律法规的完善、智能驾驶支持政策的推动和车企“智驾平权”战略的推行，L2+及以上级别的智能驾驶有望加速渗透，第三方SoC厂商有望先行受益，“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定性 [5] 根据相关目录分别进行总结 汽车智能化趋势下，SoC芯片成为智能驾驶核心零部件 - 智能驾驶分为L0-L5级，L1-L2属于ADAS，L3-L5属于AD，其技术包括环境感知、决策规划、执行控制三个核心流程 [19][21] - 传统分布式EEA因ECU数量增加、线束增多、信息融合度不够、不利于OTA升级、算力利用效率低等问题，无法满足汽车智能化需求 [24][25] - 集中式EEA具有计算集中化、软硬件解耦、平台标准化、功能定制化的特点，分为功能域和空间域两种，目前传统车企向集中式架构转型节奏偏慢 [28][31][37] - 域集中式EEA下，SoC成为智能驾驶核心部件，由处理器、存储器以及外设I/O三大功能模块组成，“CPU+XPU”是主流趋势 [43][45][46] - 智能驾驶SoC具体搭载场景为前视一体机和域控制器，前视一体机用于实现L2及以下的ADAS功能，域控制器用于实现L2+及以上的智驾功能 [49][53] 智能驾驶行业星辰大海，L3级自动驾驶有望迎来向上拐点 - 智能汽车销量有望维持增长，智驾渗透率持续提升，中国智驾解决方案有望成长为千亿级市场，高阶智驾将占据主要份额，但L3及以上级别自动驾驶渗透率仍然较低 [56][61][62] - 2025年国内智驾规范类政策陆续出台，为高阶智驾普及扫清法律障碍，L3级别智驾有望加速渗透，全球多国也出台政策推动汽车智能/自动驾驶发展 [67][68] - 高阶SoC市场英伟达市场份额领跑，中低阶市场地平线份额稳居第一且增速较高 [71] 2025年智驾行业新业态：城市NOA加速渗透，两个“端到端”持续推进量产上车 - 2025年城市NOA加速渗透下沉市场，对高性价比的中高算力芯片需求持续提升 [4] - 2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型，“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点，对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求 [4] 高阶智驾加速下沉的背景下，智驾SoC竞争力在何方? - “智驾平权”背景下，高算力、高性价比成为OEM的重要考量因素 [4] - SoC厂商Roadmap连续性增强客户粘性 [4] - 全产品矩阵覆盖客户多场景需求，降低Tier 1开发难度 [4] - 多方面生态能力，助力芯片性能锦上添花 [4] 投资建议 - 推荐全球智驾SoC龙头英伟达、国内智驾SoC龙头地平线机器人 - W（H），建议关注高通、黑芝麻智能（H）、佑驾创新（H） [5]