报告行业投资评级 - 行业投资评级为增持 [1] 报告的核心观点 - 2025年5月22日小米发布自研旗舰SoC芯片玄戒O1，是小米技术实力展现和中国半导体产业高端芯片设计重要突破，小米正构建完整技术闭环，为“硬核科技公司”战略奠定基础 [4] - 玄戒O1是中国大陆首款3nm工艺手机芯片，使小米成全球第四家发布3nm芯片企业，采用第二代3nm工艺制程，集成190亿个晶体管，芯片面积109mm²，采用创新“2+4+2+2”十核架构设计，处理能力强劲，能效优势明显，在AI推理任务中表现突出 [4] - 玄戒是小米“十年造芯计划”核心成果，考虑多终端适配能力，自2021年重启SoC研发累计投入超135亿元，未来五年计划投入超2000亿元，目标跻身全球芯片设计第一阵营，实现核心产品芯片自研闭环 [4] - 催化剂为搭载玄戒O1的相关产品出货量超预期 [4] 根据相关目录分别进行总结 投资建议 - 推荐标的为兆易创新、慧智微，相关标的为小米集团 - W [4] 芯片性能 - 玄戒O1的CPU单核成绩3017 - 3119分，多核成绩9264 - 9673分，超越天玑9400+，某些测试小幅领先高通骁龙8至尊版，相同性能下功耗降低约18%，配备6核心NPU，算力达44TOPS，搭载10MB专属片上缓存，在小米端侧大模型部署场景下实测生成速率达62.13 Tokens/s，优于iPhone 16 Pro Max，且功耗仅为后者的60% [4] 终端适配 - 手机方面，小米15S Pro为首发机型，支持2K 120Hz LTPO屏幕、UWB无感解锁等功能；平板方面，小米平板7 Ultra搭载该芯片，结合14英寸3.2K大屏和120W快充，强化生产力场景；手表方面，小米手表S4搭载玄戒T1芯片，为未来“芯片 + 通信”全栈技术闭环埋下伏笔 [4] 推荐公司估值 | 公司名称 | 代码 | 收盘价 | 盈利预测(EPS) | | | PE | | | 评级 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | 2025E | 2026E | 2027E | 2025E | 2026E | 2027E | | | 兆易创新 | 603986.SH | 116.03 | 2.35 | 2.92 | 3.69 | 49.37 | 39.74 | 31.44 | 增持 | | 慧智微 - U | 688512.SH | 10.19 | 0.00 | 0.48 | / | / | 21.23 | / | 增持 | [5]