报告行业投资评级 - 科技行业评级为增持（维持） [9] - 小米集团 - W 投资评级为买入，目标价 71.20 港币 [11][33] 报告的核心观点 - 自研芯片是小米发展里程碑，也是中国半导体设计行业重要事件，从芯片对业务、财务指标及市场格局影响三个角度分析 [1] - 自研芯片是品牌厂商构建生态重要一步，苹果基于自研芯片等构建的生态是护城河，小米与苹果手机出货量差距不大但市值低 [2][12] - 自研芯片有望帮助品牌扩大高端手机市场份额，可提供差异化服务和更好性能、提高供应链影响力、提升品牌认知度 [3] - 芯片业务会提高研发费用，毛利率或先抑后扬，初期或拉低毛利率，出货超 1000 万颗后有望提升手机业务毛利率 [4] - 小米芯片自研若规模扩大，或对第三方手机芯片市场造成一定影响，小米是全球大的手机芯片采购方且 IoT 设备连接数多 [5] - 小米坚持民用自用策略或最小化行业政策风险，定位全球化科技公司，代工流片合法合规 [6][28] - 小米下一颗芯片可能是 5G 基带/智能座舱芯片，玄戒 O1/T1 是起点，T1 为 5G 基带芯片开发奠基，智能座舱芯片功能与手机应用处理器类似 [7][30] 根据相关目录分别进行总结 芯片自研对品牌厂商生态的影响 - 苹果基于自研芯片、操作系统和算法构建的生态是品牌厂商重要护城河，小米与苹果手机出货量差距不大但市值仅为苹果不到 6%，自研芯片是构建独立生态重要一步 [2][12] 自研芯片对高端手机市场份额的影响 - 小米以极致性价比著称致产品价格带偏低，2024 年国内 4000 元以上高端手机市场份额仅 6%，低于苹果/华为，自研芯片可提供差异化服务和性能、提高供应链影响力、提升品牌认知度，有望提升高端手机等份额 [3] - 复盘品牌厂商芯片自研历史，苹果、特斯拉自研芯片摆脱对其他厂商依赖、强化产品差异化能力、降低 CPU 采购成本，苹果 2024 年智能手机毛利率 40.7% [13] - 通过芯片和系统深度融合，品牌能提供独特体验，形成独有优势，预计小米高端市场份额将提升 [14] - 小米 2024 年手机毛利率 12.7%低于苹果，自研有望减少外购成本、提高毛利率，增强在供应链话语权、降低风险、获得成本控制主动权 [18] 芯片业务对财务指标的影响 - 小米研发费用从 2018 年的 58 亿人民币升至 2024 年的 240 亿人民币，研发占收比从 3%升至 7%，2021 年重启大芯片研发，四年投入 135 亿人民币，至少投资十年和 500 亿元 [4] - 芯片设计固定成本高，初期影响品牌利润率，苹果 M3 系列芯片流片成本近 10 亿美元，小米自研芯片研发投入大，初期出货量小 [19] - 玄戒 O1 类似规模 3nm 芯片每代研发投资约 10 亿美元，若只销售 100 万台，芯片研发成本平均每台超 1000 美元，量产 1000 万颗时自研与外购费用接近，小米 2024 年 4000 元以上机型出货量近 1000 万台，高端机芯片全部自研可摊薄研发投资 [21] 小米芯片自研对市场格局的影响 - 全球手机芯片市场主要玩家有高通（4Q24 份额 21%）、联发科（4Q24 份额 34%）、苹果（23%，自用）、海思（4%，自用），小米是全球大的手机芯片采购方（2024 年 1.7 亿台，份额 14%），芯片自研规模扩大或影响第三方手机芯片市场 [5] - 2024 年第四季度联发科、苹果、高通、展锐、海思分别占全球智能手机 AP/SoC 芯片市场 34%、23%、21%、14%、4%份额，小米成为全球第四家具备 3nm 芯片设计能力企业，打破原有格局，提升议价能力，有望提升毛利率 [26] 小米芯片业务策略及风险 - 小米定位全球化科技公司，代工流片合法合规，坚持消费级民用定位，不做芯片公司，采用 ARM 公版架构和台积电代工策略相对安全 [6][28] 小米未来芯片发展方向 - 玄戒 O1 只是起点，小米未来可能发力 5G 基带芯片、智能座舱芯片，T1 为 5G 基带芯片开发奠定技术基础，智能座舱芯片功能与手机应用处理器类似 [7][30]