报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级） [8] 报告的核心观点 - 2025年全球半导体增长延续乐观走势，AI驱动下游增长，政策使供应链风险升级，国产替代持续推进 [6] - 二季度建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS业绩弹性和设备材料算力芯片国产替代 [6] - 端侧AI SoC芯片公司、ASIC公司、CIS、模拟板块、存储板块、设备材料板块后续展望乐观 [6] 各部分总结 COMPUTEX成功举办 - 2025年台北国际电脑展于5月20 - 23日举办，以“AI Next”为主题，聚焦AI、数据中心与机器人，汇聚近1400家科技巨头 [2][15] - 芯片大厂百花齐放：英伟达GB300三季度上市，推理性能提升1.5倍，开放NVLink生态；英特尔推出新GPU和AI加速器，预热Panther Lake处理器；高通重启数据中心CPU业务，骁龙X系列PC生态覆盖超85款设备；联发科首款2nm芯片9月流片，晶体管密度提升15%；Microchip展示汽车、工业自动化创新方案；恩智浦推动Agentic AI边缘化 [2][16][34] - 存储创新产品亮相：江波龙发布8TB QLC PCIe SSD等；德明利PCIe 5.0 SSD支持千亿参数模型加载，DDR5容量128GB；西部数据推出全球首款ORv3规范存储平台；慧荣科技发布6nm制程主控芯片 [3][43][47] 小米高性能玄戒芯片发布 - 玄戒O1采用台积电3nm工艺，十核CPU设计，GPU功耗较苹果A18 Pro降低35%，搭载于小米15S Pro及平板7 Ultra；玄戒T1集成自研4G基带，功耗降低27%，首发于小米Watch 4S [4] - 小米自研芯片有望打破全球手机寡头垄断，加速芯片国产化，还将作为“人车家全生态”算力中枢 [4] 半导体4月市场回顾与二季度展望 - 4月芯片交期稳定部分回升，AI订单强劲，消费电子库存趋稳，汽车/工业需求复苏，存储价格环比上涨，晶圆代工和封测订单增长，设备订单上升 [5] - 二季度AI驱动结构性增长，消费电子关注AI眼镜等催化，工控/汽车领域复苏，建议关注端侧SoC、ASIC、存储、CIS弹性及设备材料国产化机遇 [5][6] 2025年4月芯片交期及库存 - 4月全球芯片交期稳定，部分品类小幅回升，主要芯片厂商交期和价格波动，中高端MLCC和电感量价齐升 [78][79] - 消费电子、数据中心算力、工控汽车光伏相关芯片订单预期上升，国产算力自主可控是趋势 [81] 2025年4月产业链各环节景气度 - 代工封测：台积电、中芯国际等产能利用率饱满，封测订单增长稳定，领先厂商加速扩产先进封测产能 [5][88][89] - 设备材料零部件：4月可统计中标设备11台，预期5月部分厂商订单持续上升 [90] - 分销商：4月中国分销市场增长明显，汽车工业增长明显 [5] 终端应用 - 消费电子关注终端厂商拉货潮影响，折叠屏手机、智能手机等需求有回暖或增长趋势 [73] - 新能源汽车中国主要品牌销量高增 [63] - 工控国产替代或将加速 [6] - 光伏部分厂商在手订单充足 [6] - 储能供应链订单高增稳定 [6] - 数据中心全球AI服务器需求高增长，中国市场订单旺盛 [6] - 通信AI侧应用是布局重点 [6] - 医疗器械海外市场需求相对稳定 [6]